三极管选型之功耗与结温关系
时间：10-02
整理：3721RD
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三极管功耗，简单的算法，即
ICE*VCE
这是一个近似的算，忽略了BE极功耗，因为IB<<IE≈IC。
在选型时，三极管会给出PD（Power dissipation），正确的用法需要ICE*VCE<PD，但为了保障可靠性应用，需要对PD有一个降额使用，一般会取90%*PD，即ICE*VCE<PD*0.9
其实三极管正常工作，更多的是考虑三极管的结温可靠性，硅管一般是150℃，只要结温不超过该值，三极管一般来说是正常使用的，而器件资料里面的PD其实也是根据结温计算出来的
PD＝(TJ－TA)/RJA
TJ即结温，TA即环境温度，RJA即结到环境的热阻
比如说常温下25℃,RJA=833mW/℃，则PD=150-25/833=150mW,即常温下，功耗<150mW。
另外随着环境温度的升高，三极管的额定功耗PD会下降，一般情况下有一个衰减系数，比如说1.6mW/℃.
补充：
一般器件资料里面给出的RJA是最保守状态下的热阻，厂家为了保障应用，所以会将该值给的较大，一般是会比这个值小。
另外也跟该器件所处PCB空间位置相关，以及焊盘大小，铺铜面积相关，只要有利于散热，该值就会偏低，那么实际的额定功耗
PD>150mW，有的情况下翻一翻都小CASE，但是实际设计时最好还是根据厂家提供的PD进行参考，这样一来，后期出现问题了也好跟厂家交涉。
ICE*VCE
这是一个近似的算，忽略了BE极功耗，因为IB<<IE≈IC。
在选型时，三极管会给出PD（Power dissipation），正确的用法需要ICE*VCE<PD，但为了保障可靠性应用，需要对PD有一个降额使用，一般会取90%*PD，即ICE*VCE<PD*0.9
其实三极管正常工作，更多的是考虑三极管的结温可靠性，硅管一般是150℃，只要结温不超过该值，三极管一般来说是正常使用的，而器件资料里面的PD其实也是根据结温计算出来的
PD＝(TJ－TA)/RJA
TJ即结温，TA即环境温度，RJA即结到环境的热阻
比如说常温下25℃,RJA=833mW/℃，则PD=150-25/833=150mW,即常温下，功耗<150mW。
另外随着环境温度的升高，三极管的额定功耗PD会下降，一般情况下有一个衰减系数，比如说1.6mW/℃.
补充：
一般器件资料里面给出的RJA是最保守状态下的热阻，厂家为了保障应用，所以会将该值给的较大，一般是会比这个值小。
另外也跟该器件所处PCB空间位置相关，以及焊盘大小，铺铜面积相关，只要有利于散热，该值就会偏低，那么实际的额定功耗
PD>150mW，有的情况下翻一翻都小CASE，但是实际设计时最好还是根据厂家提供的PD进行参考，这样一来，后期出现问题了也好跟厂家交涉。
受教育了！学习学习！
好贴，顶顶。。
领教了，谢谢分享。
感谢小编的分享心得
1. 根据PD＝(TJ－TA)/RJA，实际中可不可以由TJ=PD*RJA+TA来计算结温?
2. RJA的单位是不是应该是 摄氏度/W? （不同器件的单位貌似不同）
很好！应该注意这个问题~