DIP晶振产品烤胶后银层脱落

同行，您好，我司加工DIP晶振过程中，烤胶后产品用3M胶带粘银面后出现大面积脱银情况。确认镀膜后就发现了零星脱银的情况，经过烤胶后脱银情况严重（烤胶会降低银层的附着力）。我司共有4台老式电轰击镀膜机，其中两台镀膜机加工后的产品出现此种不良，其余两台未有异常。现在确认主要的问题点在镀膜机本身身上（脱银面积大）。由于对镀膜机了解的不够透彻，希望有同行了解相关方面的知识，帮忙解决。或确认导致此异常的问题点。万分感谢。