微电子封装技术

    论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术 芯片级互联技术包括引线键合技术 载带自动焊技术 倒装芯片技术 倒装芯片技术是目前半导体封装的主流技术 微电子装联技术包括波峰焊和再流焊 再流焊技术有可能取代波峰焊技术 成为板级电路组装焊接技术的主流 从微电子封装技术的发展历程可以看出 IC芯片与微电子封装技术是相互促进 协调发展 密不可分的 微电子封装技术将向小型化 高性能并满足环保要求的方向发展

这技术听起来挺不错的

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