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东芝可控硅输出光耦TLP560J

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
光耦型号 TLP560J   
厂商:Toshiba
特征 标准, 非零电压开启   
封装:外形形状 DIP6   
管脚数 5   
产品种类:可控硅输出器件
表面安装型 Y or N   
表面贴装区分注意事项 可以对应表面贴装等引线型   
等级分类 确认 (有关电气属性请参考产品技术参数表)   
LED触发电流IFT, max 10 mA   
导通状态电压峰值VTM (最大) 3 V iTM=100 mA
关断状态电压峰值VDRM (最大) 600 V   
绝缘耐压BVS @1minute (最小) 2500 Vrms   
安全标准UL 已认证   
产品分类 光耦(光可控硅输出器件)   
装配基础 日本, 泰国   

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