焊接工艺大比拼，谁是赢家？

焊锡工艺是电子行业的生产与维修工作中必不可少的，根据产品的不同以及对焊锡质量、速度等方面要求的不同，焊锡的方式也是在也是五花八门。通常来说，常用焊锡方法就有传统的手工焊接、波峰焊、回流焊和自动焊锡，这四种方法应用的最广泛。下面来具体比较下这四种方式的优缺点。

  波峰焊：

   波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了无铅助焊剂，焊接预热温度的要求更高，在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站，这一方面是为了防止热冲击，另一方面，如果有ICT的话会对检测有影响。一般采用波峰焊的产品是一种特殊机型，主要针对通孔元件，选择性的设置焊接点，来满足生产需求。波峰焊的设备设备要求的精密度非常高，所以市面上真正稳定可用的产品只有少数几家可供选择，且价格昂贵。而使用波峰焊的话，它的缺陷还是有的，比如绝缘性不好 ，易造成连电，漏电；焊锡过程中烟雾大，且有刺激气味；锡点不良就有上锡不好，焊点不饱满、短路、虚焊等。所以说波峰焊并不能被所有电子企业所接受。

手工焊接：

手工焊接是最传统的焊接方式，要求焊工要有熟练的操作技能、丰富的实践经验、稳定的焊接水平，但是焊接工的焊接技能及速度参差不齐，情绪波动也有一定的因素影响，每天产品的焊接质量和产量都不稳定，效率也不高，同时焊接过程还存一定的风险。现在也逐渐在被淘汰，应用最多还是在产品的修理上。

回流焊：

由于电子产品PCB板不断小型化，高密度化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。一个总的趋势就是要求采用更先进的热传递方式 ，回流焊应运而生。它使用更低活性助焊剂的锡膏，同时也能提高焊点的性能，减少基材的变色，产品质量更有保证，但是它的缺点是成本明显的增加，还会出现润湿不良的现象。随着节能环保工作的推进，回流焊会根据这一趋势继续发展，不断完善。

自动焊锡技术：

自动焊锡技术的出现主要是因为劳动力成本上升，生产力跟不上市场需求，企业要求生产升级，提高效率。它主要体现在自动焊锡机器人，自动化程序，利用机械手，智能自动地焊锡，它的优势主要体现在速度、质量、员工安全等方面。目前，在电子产业已经得到了普遍的应用，也是当今主流的焊接方式。

这四种方式一比较，各有各的特点，综合考虑，自动焊锡技术是最新的，焊锡效果最佳，也是最适用的。以上内容来自：自动焊锡机 http://www.努力做好产品才好.com/

了解一下，原来焊接还有这么多的生产方式

简单了不够了解

呵呵  说的好