微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 硬件电路设计 > 电子元器件 > 光电耦合器都是采用DIP-8封装吗?

光电耦合器都是采用DIP-8封装吗?

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
光电耦合器都是采用DIP-8封装吗?业界经常提到DIP-8封装,请问这种封装方式有何优点?

(潮光光耦网整理编辑)2012-07-10


潮光光耦网解答:
各个品牌的光耦合器有许多不同类型的封装,它们包括 500-MIL DIP10,400-MIL DIP8,300-MIL DIP8,SO16,SO8,SS08,SO6,SS06,SO5,和SO4等等。 每个封装都有其自身的特点 - 如不同的爬电距离和间隙,以配合不同的应用。

DIP8不一定,但光耦我用过的大都是直插的,贴片的体积与直插也差不了多少

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top