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简介SMD(表贴封装)技术

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
SMD即表面贴装技术是在大约二十年前推出。
SMD:它是表面安装设备的缩写,意思是:表面贴装器件,它是表面贴装技术(表面贴装技术:表面安装技术)中,从而开创了一个新的时代。从被动到主动元件和集成电路,把表面贴装器件(贴片)和取放设备的组件。
在很长一段时间人们认为所有的引脚结束使用贴片封装元件。 发光二极管装置的表面安装发光二极管,贴片补丁有助于提高生产效率,以及不同的设施中的应用。是一种固态半导体器件,它可以直接把电转化为光。它的电压是1.9-3.2v,红光,黄光电压最低,导致的心脏是一个半导体晶片,该晶片是连接到一个支架,一端是负,另一端连接电源的正极,使芯片封装在环氧树脂。
表面安装设备(surfacemounted设备)在电子线路板生产的初级阶段,通过孔装配完全手工完成。一次自动机器启动后,他们可以将几个简单的引脚元件,但复杂的因素仍然需要手动配置方法波峰焊。表面贴装元件的大约二十年前推出,从而开创了一个新的时代。从被动到主动元件和集成电路,把表面贴装器件(贴片)和取放设备的组件。在很长一段时间人们认为所有的引脚结束使用贴片封装元件。
SMD具有的优势:
  • 1、发光角度大,可达120-160度。
  • 2、生产效率高。
  • 3、质量轻,体积小。
  • 4、精密性好。
  • 5、虚焊率低。

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