QFN封装的芯片焊盘比板子表面低，贴片是否可行？

跟各位大神请教一下：QFN封装的芯片焊盘比板子表面低0.279mm（给芯片沉了个槽），这样贴片是否可行?(我用LTCC工艺做的板  因为其他要求  需要把焊盘放低一点  )

问了几个贴片的厂家  有的说没做过 有的说可以试试，有没有大神可以指点下

可以焊盘加长延伸到表面吗? 表面刷锡膏 然后靠回流自动浸润到槽中的焊盘上去

只要能做BGA的 这个就可以了 用BGA植球的方式 芯片做好锡球再贴到槽里回流

多谢回答

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