关于RX线下面的GND挖空的问题

之前看过一个帖子，RX线下方挖一层是为了降低寄生电容，可以在同等阻抗的情况下拓展线宽，降低插损。可是通常只挖0402期间下面的GDN，走线却不挖，走线也就是到BGA的线为什么不挖呢?

没人我自己顶一下吧，哎！

莫非太专业了，没人研究?

因为器件在高频电路中还有一个等效电路，而且这器件的面积相对PCB的走线要大。
寄生电容就是两个极板的面积成成比，两个极板的间距成反比，
这样在增加了面积后，而为了保证寄生电容不怎么变化，只有增大两个极板间的间距。

我觉得是0402焊盘宽度比较宽，如果要做阻抗，就必须挖层才能满足阻抗。

你要把线点亮

线宽小的走线不要挖，这需要根据计算的，是的参考不挖的这层地的走线的阻抗需要满足50OHM。如果不挖能满足50OHM就不用挖。

使用SI9000计算

到芯片处走线下面挖了就要加宽走线来保证阻抗，你去BGA下面走那么宽试试?