CST 仿真的时域值与屏蔽效能评价

在MS中，仿真带孔腔体，在孔处加孔阵式金属管后可以减少腔体内部的电场值，然后可以计算出加管子与不加管子的电场值和屏蔽效能，仿真加入管后，时域值极大地减小了，证明这个管子具有一定的屏蔽能力，可是当我计算屏蔽效能（频域）时，发现屏蔽效能是有所增加，但也增加了很多的谐振频点，而且谐振频点处的屏蔽效能加入管子后反而降低了，如下图所示，那我该如何评价这个金属管的能力呢?这个管子是有用还是没用呢?

评价一个东西的屏蔽效能是要考虑其屏蔽的频率范围的，
不可能说对全频段进行屏蔽，
但要尽量在较宽的频带内保持较为稳定的屏蔽效能，
即避免谐振点，这就需要进行结构设计了。

对于避免谐振频点有什么好的方法吗?

对于理想结构，可以通过理论来计算谐振点，非理想结构，基本只能通过仿真扫参。
你也可以用等效电路法，但这种方法既不好用，也也不精确。

那有没有具体措施可以消除这个谐振频点?比如按照什么原则改变腔体结果什么的。

可以看看场图在什么地方谐振，然后更改结构，破坏谐振就可以了

你说的场图指的是频域结果图?看频域结果在什么频点处出现波峰，此处即为谐振频点?

就是filed monitor里添加谐振频点的场监视器

只要箱体内设备的工作频率不落在谐振点的附近，确切讲，谐振带宽内，谐振不用可以改变。

在FDTD中仿真时，在带孔的屏蔽箱体中加上一根贯通导体 发现箱体内电路上的干扰电流大幅度增加。而且随着贯通导体暴露于机箱外部长度增加，干扰电流增强。

这是频域图