CST MWS导入PCB板如何切割

我从cadence中将PCB导入CST微波工作室中，想将不必要的部分切掉，以减少仿真时间，请问要如何操作?望高手指导！感谢！原始导入模型如下图：

可否对导入的模型做任意方向的切割，我想将图中的模型做左右切割，然后对其中的两对差分对进行仿真，如下图黄色标注的差分对：
  

建议小编合理使用slice by UV功能。

请问这个功能在哪里可以啊? 感谢！

小编搜索一下帮助文件呗，很简单的一个功能。

我激活UVW坐标系后再点击 slice by UV 没有任何反应怎么回事啊?

slice by UV 当然是用UV平面切了啊，小编看看你的UV平面是不是平行于你要切的结构了。如果是的话就把局部坐标系转一转。让UV平面垂直于你要切的结构。

我已经让UV垂直结构了，点击slice by UV 是不是会弹出对话框什么的啊?我上图给你看一下：
  

需要选定想要切开的结构，然后选择slice by UV

也可以在PCB工作室切割了，再导入到ＭＷＳ中仿真

我的版本的PCB工作室不能切割。

就是在MWS里面切割啦，先把UV平面移到你需要切割的地方，选择slice by UV plane，你所选择的对象就被切开了

谢谢你热心的指导  我再试一下！