CST MWS PCB元器件替代问题

最近在做PCB的辐射仿真，已将将PCB板导入微波工作室，上面只有走线和覆铜结构，请问做电磁兼容的辐射干扰仿真时，PCB板上的重要器件使用集总器件（lumped elements）替代，还是在器件位置用三维相应材料结构替代?请做过的前辈给出比较好的解决方法以及理由，谢谢！

方便画成什么样就用什么样实现。没有理由，回答完毕。