CST MWS 仿真时，微带线，贴片天线及地板等一些金属板的厚度，以及波端口的尺寸对仿真结果的影响
另外，在设置端口时，端口的大小与仿真结果有影响吗?
金属板的厚度貌似有些影响，但是影响应该不是特别大，建议将厚度考虑进去。
CST里面对为微带线设置波端口，是有要求的。这个在很多的帖子里面有有所讲述，请花点时间看下大家对该问题的看法。
好的，感谢小编，我会去找找看的
厚度的话一般我在建模的时候设置多少合适呢?
工业默认值：0.035 mm。
也有0.018mm的
至于PCB金属厚度，取决于所选择的PCB材料。在一本书上看到微带线的损耗与金属层的厚度有关系。
要看实际铜厚了，有耗金属的厚度对结果是有影响的，建议按照实际厚度进行建模设置。
非常感谢你的分享
恕冒犯：仿真结果微带线基片厚度对导体损耗曲线大致如何呢?
这个完全可以仿真出来的，建个模型参数扫描一下就可以了
好，我之前都是设的0，难怪结果不对。
设置为0，应该不至于不对。
我尝试了0和0.035和0.05，影响不大，但是0和1mm，影响巨大
这个厚度和网格划分有关系么。
嗯，影响不大，还有其他的参数影响，但是地板的厚度如果设成3倍的基板厚度时，相差就很大！其实我想说地板厚度在全书上看到是3倍基板的厚度，为什么接近事实的却不是这个设置！
是不是你波端口设置的时候包含地板的厚度，从而造成结果差距比较大?
一般金属层厚度为1/4oz(9um)、1/2oz(18um)、1oz(35um)、2oz(70um)。1mm的根本不存在的
难道不要包含吗
，我再试试，结果加不加地板厚度影响不大，那个波导端口不需要先设个平面吧，大小我是按照8w，8h
嗯，对于这样的厚度设为0影响不大，但是如果加工纯金属超过0.5mm的，一般就要设置厚度了，否则结果差很多
非常感谢你的分享
一般都是看w/h比的，和接地层厚度关系紧密
学习了，谢谢各位大神
不错长知识了 好好看
您的意思是不是波段口的大小不包含接地板的厚度呢?还有如果是孔径耦合呢?请看图红色部分是波段口，最下端是微带馈线，耦合的，这样波段口的最下端要不要包括微带馈线的厚度呢?还有我的中间接地板的厚度也需要加上0.035的厚度吗?波段口是不是不能有厚度呀！?我开始把波段口也加了厚度结果仿真时提示错误，我试了试把厚度去了就对了。
不同材料的介质基板有不同的铜厚，建议下相关PCB的datasheet，上面有标准铜厚。一般有0.5oz，1oz，2oz。
学习了！