genesis快捷键
时间：10-02
整理：3721RD
点击：
Padup加大pad
paddn缩小pad
reroute 扰线路
Shave削pad
linedown 缩线
line/signal 线
Layer 层
in里面
out外面
Same layer 同一层
spacing 间隙
cu 铜皮
Other layer 另一层
positive 正
negative负
Temp 临时
top 顶层
bot 底层
Soldermask 绿油层
silk 字符层
power 电源导(负片)
Vcc 电源层(负片)
ground 地层(负片)
apply 应用
solder 焊锡
singnal 线路信号层
soldnmask绿油层
input 导入
component 元器件
Close 关闭
zoom放大缩小
create 创建
Reste 重新设置
corner 直角
step PCB文档
Center 中心
snap捕捉
board板
Route 锣带
repair 修理、编辑
resize (编辑)放大缩小
analysis 分析
Sinde 边、面
Advanced高级
measuer 测量
PTH hole 沉铜孔
NPTH hole 非沉铜孔
output导出
VIA hole 导通孔
smd pad 贴片PAD
replace替换
fill 填充
Attribute 属性
round 圆
square 正方形
rectangle 矩形
Select 选择
include包含
exclude不包含
step 工作单元
Reshape 改变形状
profile 轮廓
drill 钻带
rout 锣带
Actions 操作流程
analyis 分析
DFM自动修改编辑
circuit 线性
Identify 识别
translate转换
job matrix 工作室
repair 修补、改正
Misc 辅助层
dutum point 相对原点
corner直角
optimization 优化
origin零点
center 中心
global 全部
check 检查
reference layer 参考层
reference selection 参考选择
reverse selection 反选
snap 对齐
invert 正负调换
symbol 元素
feature 半径
histogram元素
exist存在
angle角度
dimensions 标准尺寸
panelization拼图
fill parameters 填充参数
redundancy沉余、清除
EDIT菜单
undo------------------撤消上一次操作
delete------------------删除
move------------------移动＊
copy------------------复制＊
resize------------------修改图形大小形状＊
transform------------------旋转、镜像、缩放
connections------------------
buffer------------------
reshape------------------
polarity------------------更改层的极性＊
cerate------------------建立＊
change------------------更改＊
attributes------------------属性
edit之resize
global------------------所有图形元素
surfaces------------------沿着表面
resizc therrnals and donuts------------------散热盘及同圆
contourize&resize------------------表面化及修改尺寸
poly line ------------------多边形
by factor------------------按照比例
edit之move
same layer------------------同层移动
other layer------------------移动到另一层
streteh parallel lines------------------平行线伸缩
orthogonal strrtch------------------平角线伸缩
move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线（ALT＋D）
move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线（ALT＋J）
move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中
edit 之copy
same layer------------------同层移动
other layer------------------移动到另一层
step&repeatsame layer------------------同层移动
other layer------------------同层排版
edit之reshape
change symbolsame ------------------更改图形
break------------------打散
break to Islands/holes------------------打散特殊图形
arc to lines------------------弧转线
line to pad------------------线转pad
contourize------------------创建铜面部件（不常用）
drawn to surface------------------ 线变surface
clean holes------------------清理空洞
clean surface------------------清理surface
fill------------------填充 （可以将surface以线填充）
design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值 4 3 2）
substitue ------------------替代(常用，分孔图转钻孔）
cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD数据）
olarityrc direction------------------封闭区域
edit之polarity(图像性质）
positive------------------图像为正
negative------------------图像为负
invert------------------正负转换
edit之ceate （建立）
step------------------新建一个step
symbol------------------新建一个symbol
profile------------------新建一个profile
edit之change （更改）
change text------------------更改字符串
pads to slots------------------pad 变成slots (槽）
space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要）
层 英文简写 层属性
顶层文字 Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren
顶层阻焊 Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask
顶层线路 Top layer L1 ( gtl ) signal
内层第一层 power ground (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-ground(负片)
内层第二层 signal layer L3 signal (正片)
内层第三层 signal layer L4 signal (正片)
内层第四层 power ground (vcc) L5 ( l5-vcc) power-ground(负片)
外层底层 bottom layer L6 ( gbl ) signal
底层阻焊 bottom solder mask SM6 solder-mask
底层文字 bottom silk screen CM6 silk-scren
层菜单
Display ---------------------- -----当前层显示的颜色
Features histogram ---------------- 当前层的图像统计
Copy ---------------------- ------- 复制
Merge ---------------------- ------ 合并层
Unmerge ------------------- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层)
Optimize lerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)
Fill profile ------------------- 填充profile(轮廓)
Register ------------------ ---- 层自动对位
matrix ------------------ ---- 层属性表 (新建、改名、删除)
copper/exposed area ----------- 计算铜面积 (自动算出百分几)
attribates ------------------ - 层属性 (较少用)
notes ------------------ ------ 记事本 (较少用)
clip area ------------------ - 删除区域 (可自定义，或定义profile)
drill tools manager ----------- 钻孔管理(改孔的属性，大小等)
drill filter ------------------ 钻孔过滤
hole sizes ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到)
create drill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变)
update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表
re-read ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读)
truncate ------------------ 删除整层数据 (无法用 ctrl+z恢复)
compare ------------------ 层对比 (很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）
flaten ------------------ 翻转 （只有在拼版里面才会出现）
text reference------------------文字参考
create shapelist------------------产生形状列表
delete shapelist------------------删除形状列表
configuure参数
iol_274x_ill如果仅仅是加大pad
咱们可以设置成padup即可
如果想把加大pad和绕线都设置成默认值
pp_modification = .padup；rerout
中间添加一个分号
这样就会把两个默认值都选择上
这个面板参数
大家一定要设置好
这样的话就不用每次运行前都要设置参数了
大家可以根据本公司的工艺参数
把这些参数设置成自己需要数值
最最重要的。vars变数来了
咱们修改erf的目的主要就是为了修改这一部分
我把变量讲解完成
1. resize_smd: 是否调整smd pad
默认的是no
这个变量直接不允许调整smd的
也就是smd pad之所以不被允许调整
就是因为这个参数
2. smd_resize_ratio 这个参数是承接上一个参数来的
如果第一个参数设置成yes
下面的这个参数才起作用
他的意思是，如果可以调整smd的大小
那么调整的比例是多少/
当然了，因为第一个参数设置成no了
所以这个参数不起作用
3. shave_smd:
这个参数也是承接第一个参数的
当地一个参数为yes时候
这个参数才起作用
他的意思就是
如果可以调整smd，那么是否可以削smd pad
因为第一个参数为no
所以下面的2个关于smd的参数都不起任何作用
4. v_keep_smd_form是否保持smd的形状
因为第一个为no
所以这个没有任何意义了
5. min_neck_len
最短的neck down线段
什么是neck down 颈锁断开
这个和缩小线宽有关系
这个和缩小线宽有关系
也就是如果无法满足间距
咱们又需要缩小线宽
这个最小宽度的长度
就是这个值
现在已经没有用处了
因为没有公司允许缩小私案款的
缩小线宽都不允许的
6. min_rerout_side
绕先后其两端最小的线段的长度
当间距不够的时候，可以选择绕线的
绕线的两段的最小长度
就是由这个参数决定调e
7. max_pad_shaves ――――――――――重要
单个pad允许最多削的次数
一般最小也应该设置成4
也就是一个pad最多可以削4次
不然的话，bga那个的地方，很难处理
8. do_poly_shave: 是否使用surface来削pad
9. fill_poly: 紧接上面的命令
如果上面8这个命令设置成yes
如果使用surface来削pad
那么是否需要用线来填充这些surface
10. min_brush: 承接第9个参数
如果可以用线来填充surface的话
那么最细的线条是多少
exact_min_on_compromise: 如果焊环与间距要求互相冲突
是否改为达成最小间距即可
12 allow_both: 削pad的时候，是否平均削两pad ――――――――――重要
13. LRR_max_shift: 绕线的时候最大位移值
设置成0，就是不设限制
14. max_pad_enlarge 加大pad的上限
0表示不设限制
15. max_pad_shrink: pad缩小的上限
0表示不设限制
16. same_net_space: 是否考虑相同网络的间距而不涨pad
17. keep_pad_shape: 是否保持原来pad的形状
18. shave_only_vias: 是否允许只学via 的pad
paddn缩小pad
reroute 扰线路
Shave削pad
linedown 缩线
line/signal 线
Layer 层
in里面
out外面
Same layer 同一层
spacing 间隙
cu 铜皮
Other layer 另一层
positive 正
negative负
Temp 临时
top 顶层
bot 底层
Soldermask 绿油层
silk 字符层
power 电源导(负片)
Vcc 电源层(负片)
ground 地层(负片)
apply 应用
solder 焊锡
singnal 线路信号层
soldnmask绿油层
input 导入
component 元器件
Close 关闭
zoom放大缩小
create 创建
Reste 重新设置
corner 直角
step PCB文档
Center 中心
snap捕捉
board板
Route 锣带
repair 修理、编辑
resize (编辑)放大缩小
analysis 分析
Sinde 边、面
Advanced高级
measuer 测量
PTH hole 沉铜孔
NPTH hole 非沉铜孔
output导出
VIA hole 导通孔
smd pad 贴片PAD
replace替换
fill 填充
Attribute 属性
round 圆
square 正方形
rectangle 矩形
Select 选择
include包含
exclude不包含
step 工作单元
Reshape 改变形状
profile 轮廓
drill 钻带
rout 锣带
Actions 操作流程
analyis 分析
DFM自动修改编辑
circuit 线性
Identify 识别
translate转换
job matrix 工作室
repair 修补、改正
Misc 辅助层
dutum point 相对原点
corner直角
optimization 优化
origin零点
center 中心
global 全部
check 检查
reference layer 参考层
reference selection 参考选择
reverse selection 反选
snap 对齐
invert 正负调换
symbol 元素
feature 半径
histogram元素
exist存在
angle角度
dimensions 标准尺寸
panelization拼图
fill parameters 填充参数
redundancy沉余、清除
EDIT菜单
undo------------------撤消上一次操作
delete------------------删除
move------------------移动＊
copy------------------复制＊
resize------------------修改图形大小形状＊
transform------------------旋转、镜像、缩放
connections------------------
buffer------------------
reshape------------------
polarity------------------更改层的极性＊
cerate------------------建立＊
change------------------更改＊
attributes------------------属性
edit之resize
global------------------所有图形元素
surfaces------------------沿着表面
resizc therrnals and donuts------------------散热盘及同圆
contourize&resize------------------表面化及修改尺寸
poly line ------------------多边形
by factor------------------按照比例
edit之move
same layer------------------同层移动
other layer------------------移动到另一层
streteh parallel lines------------------平行线伸缩
orthogonal strrtch------------------平角线伸缩
move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线（ALT＋D）
move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线（ALT＋J）
move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中
edit 之copy
same layer------------------同层移动
other layer------------------移动到另一层
step&repeatsame layer------------------同层移动
other layer------------------同层排版
edit之reshape
change symbolsame ------------------更改图形
break------------------打散
break to Islands/holes------------------打散特殊图形
arc to lines------------------弧转线
line to pad------------------线转pad
contourize------------------创建铜面部件（不常用）
drawn to surface------------------ 线变surface
clean holes------------------清理空洞
clean surface------------------清理surface
fill------------------填充 （可以将surface以线填充）
design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值 4 3 2）
substitue ------------------替代(常用，分孔图转钻孔）
cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD数据）
olarityrc direction------------------封闭区域
edit之polarity(图像性质）
positive------------------图像为正
negative------------------图像为负
invert------------------正负转换
edit之ceate （建立）
step------------------新建一个step
symbol------------------新建一个symbol
profile------------------新建一个profile
edit之change （更改）
change text------------------更改字符串
pads to slots------------------pad 变成slots (槽）
space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要）
层 英文简写 层属性
顶层文字 Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren
顶层阻焊 Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask
顶层线路 Top layer L1 ( gtl ) signal
内层第一层 power ground (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-ground(负片)
内层第二层 signal layer L3 signal (正片)
内层第三层 signal layer L4 signal (正片)
内层第四层 power ground (vcc) L5 ( l5-vcc) power-ground(负片)
外层底层 bottom layer L6 ( gbl ) signal
底层阻焊 bottom solder mask SM6 solder-mask
底层文字 bottom silk screen CM6 silk-scren
层菜单
Display ---------------------- -----当前层显示的颜色
Features histogram ---------------- 当前层的图像统计
Copy ---------------------- ------- 复制
Merge ---------------------- ------ 合并层
Unmerge ------------------- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层)
Optimize lerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)
Fill profile ------------------- 填充profile(轮廓)
Register ------------------ ---- 层自动对位
matrix ------------------ ---- 层属性表 (新建、改名、删除)
copper/exposed area ----------- 计算铜面积 (自动算出百分几)
attribates ------------------ - 层属性 (较少用)
notes ------------------ ------ 记事本 (较少用)
clip area ------------------ - 删除区域 (可自定义，或定义profile)
drill tools manager ----------- 钻孔管理(改孔的属性，大小等)
drill filter ------------------ 钻孔过滤
hole sizes ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到)
create drill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变)
update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表
re-read ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读)
truncate ------------------ 删除整层数据 (无法用 ctrl+z恢复)
compare ------------------ 层对比 (很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）
flaten ------------------ 翻转 （只有在拼版里面才会出现）
text reference------------------文字参考
create shapelist------------------产生形状列表
delete shapelist------------------删除形状列表
configuure参数
iol_274x_ill如果仅仅是加大pad
咱们可以设置成padup即可
如果想把加大pad和绕线都设置成默认值
pp_modification = .padup；rerout
中间添加一个分号
这样就会把两个默认值都选择上
这个面板参数
大家一定要设置好
这样的话就不用每次运行前都要设置参数了
大家可以根据本公司的工艺参数
把这些参数设置成自己需要数值
最最重要的。vars变数来了
咱们修改erf的目的主要就是为了修改这一部分
我把变量讲解完成
1. resize_smd: 是否调整smd pad
默认的是no
这个变量直接不允许调整smd的
也就是smd pad之所以不被允许调整
就是因为这个参数
2. smd_resize_ratio 这个参数是承接上一个参数来的
如果第一个参数设置成yes
下面的这个参数才起作用
他的意思是，如果可以调整smd的大小
那么调整的比例是多少/
当然了，因为第一个参数设置成no了
所以这个参数不起作用
3. shave_smd:
这个参数也是承接第一个参数的
当地一个参数为yes时候
这个参数才起作用
他的意思就是
如果可以调整smd，那么是否可以削smd pad
因为第一个参数为no
所以下面的2个关于smd的参数都不起任何作用
4. v_keep_smd_form是否保持smd的形状
因为第一个为no
所以这个没有任何意义了
5. min_neck_len
最短的neck down线段
什么是neck down 颈锁断开
这个和缩小线宽有关系
这个和缩小线宽有关系
也就是如果无法满足间距
咱们又需要缩小线宽
这个最小宽度的长度
就是这个值
现在已经没有用处了
因为没有公司允许缩小私案款的
缩小线宽都不允许的
6. min_rerout_side
绕先后其两端最小的线段的长度
当间距不够的时候，可以选择绕线的
绕线的两段的最小长度
就是由这个参数决定调e
7. max_pad_shaves ――――――――――重要
单个pad允许最多削的次数
一般最小也应该设置成4
也就是一个pad最多可以削4次
不然的话，bga那个的地方，很难处理
8. do_poly_shave: 是否使用surface来削pad
9. fill_poly: 紧接上面的命令
如果上面8这个命令设置成yes
如果使用surface来削pad
那么是否需要用线来填充这些surface
10. min_brush: 承接第9个参数
如果可以用线来填充surface的话
那么最细的线条是多少
exact_min_on_compromise: 如果焊环与间距要求互相冲突
是否改为达成最小间距即可
12 allow_both: 削pad的时候，是否平均削两pad ――――――――――重要
13. LRR_max_shift: 绕线的时候最大位移值
设置成0，就是不设限制
14. max_pad_enlarge 加大pad的上限
0表示不设限制
15. max_pad_shrink: pad缩小的上限
0表示不设限制
16. same_net_space: 是否考虑相同网络的间距而不涨pad
17. keep_pad_shape: 是否保持原来pad的形状
18. shave_only_vias: 是否允许只学via 的pad
没用 ！
看 不懂
这太繁琐了，自己用习惯了就好！
这哪是快捷键?就是软件说明。
谢谢，试试，，，，
起码看得明白点了,,比看英文强多了..
其实看习惯了~！都没有什么难度的~！