求教多层板CAM处理方法及经验

做CAM两年了，从自学CAM350再到GENESIS2000   从单面做到双面   可就是没接触过多层板了，各位师兄姐们指点下 多层板内层怎么个做法?与双面板的区别具体在什么地方   有哪些地方值得注意的呢?还有就是压合怎么算的  什么阻抗啊  埋盲孔啊  太多疑问了
等等，总之  对于多层板本人 是一概不知，有好心的大哥大姐愿意指教的可加我Q联系：626747612
           现实中还真没遇到愿意教的人，所以还是自己主动学习的好！请

路过，学习学习。。

我只是路过。

和小编想法一样的路过！

都没高手支招啊 ！

我也是哦,多层只做过很简单的,压合图也不会算

不是吧...感觉现在主要是多层板啊.
我刚毕业,学GENESIS有3个月了.一直做的都是多层板.一般是4-8层的一阶HDI.感觉多层板只是把线路层分成内层,IVH层,外层这3种,各有各的标准来做.比如盲孔RING要多少,通孔RING要多少,间距要多少之类的.
阻抗是有MI用程序跑出来的.