做资料顺序

 各位高手，我是一个新手，刚接触线路板不到一年时间，想学习genesis2000，可是很多不懂的地方，后听朋友说这里有很多热心的高手，可以解答我很多疑惑，我抱着试试看的态度，问一下：

做资料时，顺序是什么?

比如：先转原始文件——导入资料——查看图形——资料前处理——做钻孔——内层——外层——阻焊——文字——小拼版——锣带——大拼版——导出资料。

 在做钻孔时，先做什么?

在内层时，先作什么?

在外层时，先做什么?

……

尤其是锣带的做法很迷惑，恳请各位先入道的兄弟姐妹告诉小弟。谢谢

这些一会说不完呐，没那么闲