gen请教

各位高人求救呀

你最好把问题描述清楚,这样别人才好回答！

就是线路优化时能不能把被大铜皮的覆盖的线路焊盘也一起胀大或

支持3楼

坐在这里等

不要把定义为SMD帕即可！完毕！

不要把线路焊盘定义为SMD帕即可！如果有SMD属性,优化的时候是改变不了它的！明白?

如果我不定义线路焊盘为SMT的话，那我线路优化时是不是可以连被大铜皮覆盖的各种VIA和PTH焊盘也能胀大，是不是这个意思各位高人

这个问题倒是没有考虑过，不过你试试想进行 NFPremove 功能把包含在drawn surface中的
pad 去除掉（ 你说的是 圆形标准pad吧）?

我 不是要去掉被大铜皮覆盖的焊盘而是要胀大或

如何能把大铜皮上的PAD在优化时也能一起胀大或