請問solder mask repair

請問solder mask repair使用時，如果一個smd pad內有一顆鐳射pad而鐳射pad有跑出來一點時，

為何solder mask repair他會漲大clearance可是漲的太大了，因為他會以鐳射pad作出去clearance

使原本外層的smd:例:11x13mil，clearance只要1mil，正常會13x15mil，可是因為多出去一顆鐳射pad

導致防焊的clearance可能變成了14x15.3mil多做了很多clearance，請問可以改善嗎?

我们涨防焊pad是根据线路上的pad来涨大的，线路上不是pad的地方就算有防焊开窗也不会涨大，这样我们只要将这个pad变为Surface属性就可以了。

如果太多了的话我们就可以将防焊缩小到比线路上的pad大一点，但不能把这个pad完全盖住，然后涨pad和消pad一起做就不会出现这种情况了。如果你是先涨pad然后再消pad的话就还会出现你那种情况的！

ERF 参数里面有个组合是可以的，具体忘记了！ 。

請問是哪個，因為有點看不太了