请教下各位几个问题

现有十大问题请教一下各位大佬,希望不吝赐教:

1.做锡圈大小的依据是什么

2.为什么客户不允许我们削开窗拍,

3.怎样拼版开料才合理,开模究竟该如何做才合理.

4.我们补偿钻嘴大小的依据是什么.计算V-CUT的尺寸的公式是什么

5,内外层补偿的依据是什么,孔到铜大小的依据

6.内外层掏离外围板边多少的依据什么

7.各种油墨的区别

8,绿油烤板的温度一般控制在多少

9.铝片和树脂铝片的区别和作用

10阻抗的设计需要注意什么

请赐教,谢谢！

这贴应该发MI组

呵，这个就要看你的线路板生产知识了，另外还有电子行业焊锡的不同要求，因为这个不是一定的，要看客户.有空在qq上聊一下了，这些都是比较简单的问题