微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > Genesis学习交流 > 有关genesis线路优化的问题。

有关genesis线路优化的问题。

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

如题,请看下图:
请指教。谢谢

老兄因为你前面已把PTH.VIA孔的单RING设置好了.

根据前面的要求如果他消的话可能就会违背最小RING

而当你把SPACING改小时.恰好没有违背上面所设置的最小RING

所在在这里他才不会消`

她可真聪明.完全按照你的意思`

是个好媳妇`

这就是优化时的优先顺序问题, 也就是优先保证你设定参数值的基础上进行优化.

线路优化不是做2次吗?

第1次盘加大,第2次削盘吗?

内层负片怎么优化

正解,看来您作板很熟练阿

那要看什么版本的,8.02c以上就可以一次搞定了

6楼的大姐

正解应是如下:

先涨pad,然后再削pad;

削pad时尤为重要令环最小值与最大值的参数要一致!

只有这样做,才能达到你预定的结果

想交流请加本人QQ:330939288

制作时分两步:1.间距设1MIL,RING设为你要求的大小,优先满足RING要求,2.RING设1MIL,间距设你要求的数值,钻孔到铜也设1MIL,然后再分析.

主要是先满足RING,再满足间距!

好像没听说过有1mil这么小的ring吧

D/F对位公差一般都大于2mil的啦

先涨PAD再削PAD保证间距

先扩再削

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top