我有一点制作有大铜皮板的心得,可以跟大家分享一下

不知大家在制作像DVD板等有大铜皮且线与铜皮,PAD与铜皮等都太近时是否有感到有点难制作,我可以跟大家聊一下我的方法.

方法呢?

小儿科

怎沒東西呢?

1，将PAD抓正DRILL 2，线路预粗  3，自动优化加大PAD 4，将靠近PAD，靠近板边，线距较近的走线适当移开（只要不接触到铜皮能移多远移多远） 5，将铜皮移到新层（1）  6，筛选，将没有与铜皮接触的部件全部选中拷贝到新的一层（2）且整体加大0。6MM 7，将外形、独立孔加大单边0。4MM拷贝到新层（2） 8，用新层（2）掏新层（1）   9，将新层（1）表面化  10，做一SYMBOL画一条很长的0。1MM的直线  11，把新层（1）整体缩小0。18MM 12，用以上SYMBOL填充（OUTLINE为0。1MM） 13，整层加大0。08MM  14，将新层移动到线路层  15，自动削PAD

此方法可以保证线到铜皮，PAD到铜皮0。3MM，铜皮、独立孔掏铜0。4MM，最小连接位0。18MM，没有尖角，没有细丝，绝对保证开短路（但也有些小细节需要仔细对原稿就能检查出）

不如你做个视频传上来看看！看的有点头晕

不如你做个视频传上来看看！看的有点头晕

视频很难搞，如果有基础的话，把这个步骤COPY到记事本里操作一遍就通了，这个方法对导出文件时也有很大的帮助：速度要快很多，因为你变SURFACE或掏铜后再导出时会FILL会浪费很多时间，拼大板时很有用的。

不知大家在制作像DVD板等有大铜皮且线与铜皮,PAD与铜皮等都太近时是否有感到有点难制作,我可以跟大家聊一下我的方法.

方法呢?

小儿科

怎沒東西呢?

1，将PAD抓正DRILL 2，线路预粗  3，自动优化加大PAD 4，将靠近PAD，靠近板边，线距较近的走线适当移开（只要不接触到铜皮能移多远移多远） 5，将铜皮移到新层（1）  6，筛选，将没有与铜皮接触的部件全部选中拷贝到新的一层（2）且整体加大0。6MM 7，将外形、独立孔加大单边0。4MM拷贝到新层（2） 8，用新层（2）掏新层（1）   9，将新层（1）表面化  10，做一SYMBOL画一条很长的0。1MM的直线  11，把新层（1）整体缩小0。18MM 12，用以上SYMBOL填充（OUTLINE为0。1MM） 13，整层加大0。08MM  14，将新层移动到线路层  15，自动削PAD

此方法可以保证线到铜皮，PAD到铜皮0。3MM，铜皮、独立孔掏铜0。4MM，最小连接位0。18MM，没有尖角，没有细丝，绝对保证开短路（但也有些小细节需要仔细对原稿就能检查出）

不如你做个视频传上来看看！看的有点头晕

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视频很难搞，如果有基础的话，把这个步骤COPY到记事本里操作一遍就通了，这个方法对导出文件时也有很大的帮助：速度要快很多，因为你变SURFACE或掏铜后再导出时会FILL会浪费很多时间，拼大板时很有用的。