你的眼神像．裸神
变数 (Variable) --- line_uni.erf 1. v_parallel_tol : 最大水平误差, 大于此值不考虑转换. 2. V_overlap : 最小需重迭的比例, 低于此值不考虑转换. 3. v_min_projected_overlap : 非平行两线, 最小需重迭的比例, 低于此值不考虑转换. 4. v_min_len2width_ratio : 最小长宽比, 低于此值不转换. 5. v_max_arc_seg_len : 最大可视为 ARC 片段之线长度. 6. v_sym_res :使用 symbol 之最小精度. q 变数 (Variable) --- nomenclr.erf 1. v_sm_overlap : 文字对象与防焊 PAD 最小距离. 2. v_max_dim : 判断组成文字之最大尺吋. 3. v_search_in_profile : 设 Yes 时, 只寻找 profile 内之物件. 4. v_sm_cover : 设 No 时,只寻找被防焊油膜覆盖之物件. q 变数 (Variable) --- nfpr.erf 1. do_isolated_by_hole_type : 设 Yes 时, 只处理面板选择之孔 type. 2. remove_drill_end_pads : 针对 micro via, 设 No 时, 钻孔之起点 PAD 及终点 PAD 不去除. 3. v_tolerance : 所有测试误差在此范围内之 PAD 将去除. ( 原 PAD 缩小此值在测一遍, 若符合则去除. ) q 变数 (Variable) --- f_toutln.erf 1. represent_as_outline_or_as_surface : 设 1 时, Draw 对象转换为外框, outline, 设 2 时, Draw 对象转换为 surface. 2. max_num_of_touching_negative_f : 转换对象容许之覆盖负数据件数, 超过则不处理. 3. outline_width : 选择转换为外框时, 使用之外框线宽度. 4. prevent_complications : 设 No 时, 避免产生交错等复杂之外框. q 变数 (Variable) --- clean_holes.erf 1. v_sym_res : 使用 symbol 之最小精度 q 变数 (Variable) --- neck.erf 1. modify_square2line : 设 No 时, 则方线, ( 由 sxx 组成 ), 不处理.
2. length_width_ratio : 线段之长宽比值, 低于此值不处理.
q 变数 (Variable) --- smooth.erf
1. fix_text : 设 Yes 时, 文字亦处理.
2. line_clr_ratio : 处理 P/G 层之隔离 PAD造成之尖角, 所用之线直径与 PAD 直径比值.
3. acute_iterate : 内部使用不修可改.
4. aoi_mode : 以 AOI 逻辑找问题.
5. ultra_hi_precision : 设 Yes 时, 0.5 mil 以下细丝亦考虑处理.
6. v_fix_acute_angle_in_thermals : 设 Yes 时, thermal上问题亦考虑处理. (针对负的 P/G 或 Mix 层)
q 变数 (Variable) --- local_min.erf
1. min_sliver_len : 最小考虑处理之细丝长度.
2. max_sliver_len: 最大考虑处理之细丝长度.
3. dist2sliver_ratio : 最小细丝之长宽比, 不足则不处理.
4. max_net_size : 考虑连接在一起的对象数, 超过则不处理.
5. min_correlation : 细丝形状与长方最小误差.
6. add_non_approximated : 设 Yes 时, 在最小误差范围内 ( 即 < min_correlation) 之细丝亦处理.
7. replace_crosshatch_by_surface : 设 Yes 时, 将网格数据以 surface 方式分析处理. ( V7.x 请设 No ).
8. add_through_way : 设 0 时, 仅处理含三边以上之细丝, 设 1 时, 则尖角亦考虑处理.
q 变数 (Variable) --- txt_sliver.erf
1. v_tolerance : 细丝形状与长方形之误差在此范围内时, 使用方线修补之.
q 变数 (Variable) --- tan_elm.erf
1. v_max_connect_dist : 对象为不同 net 时, 若对象距离小于此值时, 则处理之, 设 0 时, 则不处理不同 net 之重迭不足问题.
q 变数 (Variable) --- signal.erf (1)
1. R m_d2c : 孔到铜距离之信赖区间. (spc = dra + r m)
2. R m_ar : AR之信赖区间.
3. Pth_breakout_angle : PTH 允许孔破 之角度, 设 0 则不允许.
4. via _breakout_angle : VIA允许孔破 之角度, 设 0 则不允许.
5. max_smd : 被考虑之 SMD 最大 Size.
6. limited_npth_check : (yes/no), 设 Yes 时,只以面板设定之孔到铜距, pp_d2c 为准来测 npth2c, 设 No 时,则以 range 之 npth2c 为准.
7. max_line_width : 最大会分析之线宽.
8. max_bottleneck_width : 测量导体宽度之宽度上限.
9. min_line_len :最会分析之线长度.
10. len2width_ratio :最会分析之线段长宽比值.
q 变数 (Variable) --- signal.erf (2)
12. reg_allowance : PAD 与 孔对准度测量, 可允许之误差, 低于此值不 report.
13. max_reg : PAD 与 孔对准度测量之偏移上限, 偏移超过此值时则不
会 report.
14. spacing_resolution : 分析平形间距,( parallel spacing ),时之 report 精度值.
15. spacing_length_measure : (yes/no), 设 No 时,平形间距不特别分析.
16. self_spacing : 设 No 时, 不分析同 net 之间距问题.
17. large_net_min : 可分析之区块组件数上限, 处理 Draw 数据时此值需较大, ( 70000 .. 150000 )
18. classify_pad_ar : (yes/no), 设 Yes 时, Via 之 AR 问题会 report 在独立项目,设 No 时, 则与 Pth 之 AR 在一起.
19. classify_via2c : (yes/no), 同上处理 Via 孔到铜之距离.
20. classify_smd2c : (yes/no), 同上处理 SMD Pad 到铜之间距.
q 变数 (Variable) --- signal.erf (3)
21. report_lines_with_arcs : (yes/no), 设 No 时, Arc 分析问题会 report 在独立项目,设 Yes 时, 则与 Line 之分析问题在一起.
22. text_fields : :设 No 时, 不分析整块文字区块.
23. classify_pad2pad : (yes/no), 设 Yes 时, Pad 与 Pad 间距 report 会细分为 – SMD 到 Pad, Via Pad 到 Pad, Pth Pad 到 Pad.
24. toe2toe_tol : 可不使用.(for CAD data only)
25. min_sliver_len ：最小细丝长度,小于此值则 report 至 local_spacing.
26. dist2sliver_ratio : 最小细丝“长”宽比值, 小于此值则 report 至 local_spacing.
27. v_tail2bottleneck_ratio : 最小导体之长宽比值, 低于此值不测量导体宽度.
28. diff_net_local_spacing ：(yes/no), 设 No 时, 不同 net 之 local_spacing 不测.
q 变数 (Variable) --- signal.erf (4)
29. pth_cover_by_pad : (yes/no), 设 Yes 时, Pth 孔不完全被 PAD 覆盖时会 report “PTH Miss Pad”.
30. via_cover_by_pad : (yes/no), 设 Yes 时, Via 孔不完全被 PAD 覆盖时会 report “VIA Miss Pad”.
40. ignore_isolated_pad : (yes/no), 设 Yes 时,独立孔之 “Missing Pad” 不 report.
41. replace_crosshatch_by_surface : (yes/no), 设 Yes 时, 将网格数据以 surface 方式分析处理. ( V7.x 请设 No ).
42. classify_c2c : (yes/no), 设 Yes 时, 线之间距问题 report 会细分- l2l, l2c, c2c, 设 No 时, 皆并入 c2c.
43. check_plated_rout2copper : (yes/no), 设 No 时, rout 上镀铜之设计不 report rout 到 copper 间距问题.
q 变数 (Variable) --- signal.erf (5)
44. plated_rout_min_ar : 分析rout 上镀铜设计之最小AR . ( 设 0 时不分析)
45. v_it2h_report_mode : (0/1/2), 处理通入 PAD 之线段与孔之间距问题.
“0” - 不分析此问题.
“1” - 分析并 Report 所有此问题.
“2” - 只 Report 间距 < AR + reg_allowance
46. v_report_all_npth2c : (0/1), 设 1 时, 在 npth 附近之所有 npth 到孔距离不足处皆 report. 设 0 时, 只 Report 最小一处为代表.
47. v_pitch_tol : SMD pitch 距离误差在此范围内者, 可被归入同一pitch.
48. v_search_2_smds_row : (0/1), 设 1 时, SMD 组只有 2 个 SMD 时, 仍将其当作一组 SMD Row.
q 变数 (Variable) --- signal.erf (6)
49. v_ignore_attrs : (属性), 含该属性之 pad 将被忽略不处理.
(例如 ignore_action;smd;…..)
50. v_use_mask_layer : (yes/no), 是否考虑 action mask layer
需配合之 layer attributes (作用层中):
(1). Action mask layer = : 指定使用之mask layer
(2). Use action mask layer to = (exclude/include) 忽略或只
考虑作用层中被 mask layer 覆盖之对象.
q 变数 (Variable) --- sm.erf (1)
1. rm_pad : PAD AR(S/M) 之信赖区间.
2. rm_smd : SMD PAD AR 之信赖区间.
3. rm_pth : PTH AP 之信赖区间.
4. rm_npth : NPTH AP 之信赖区间.
5. rm_converge : 露线之信赖区间.
6. v_max_net_size : 可分析之区块组件数上限, 处理 Draw 数据时此值需较大, ( 70000 .. 150000 )
7. Ignore_miss_via : (0/1) ,设 1 时, VIA PAD 之 AR 问题不处理.
8. classify_pad_ar : (0/1/2), PTH/NPTH/VIA/non-Drill PAD之AR 问题
设 0 时, 皆报告于 AR_PAD 中.
设 1 时, PTH/NPTH/VIA/non-Drill PAD 各别分类报告.
设 2 时, PTH/NPTH/VIA/non-Drill 及 fiducial PAD 各别分类报告.
q 变数 (Variable) --- sm.erf (2)
9. categorize_negative_ar : (0/1), 设 0 时, 负的防焊 AR 将于一般 AR 报告中被报告为 0 , 设 1 时, 则另产生负的防焊 AR 之报告 (neg_ar*).
10. cover_check_same_net : (0/1), 设 1 时,
与防焊 同一net 之露线问题将会报告, (于
same_net_coverage) 如右图.
11. cover_special_check : (0/1), 设 1 时, 与
防焊 同一net 之线路若防焊已接触到时,
将会报告, 但作业时间较长, 如下图.
q 变数 (Variable) --- sm.erf(3)
12. cover_dist_to_cu : (0/1) 设 1 时,露线之计
算方式为铜与铜最近之联机方向中, 防焊与
铜之距离, 如右图.
13. min_sliver_len : 最小细丝长度,小于此值则 report 至 local_spacing.
14. dist2sliver_ratio : 最小细丝“长”宽比值, 小于此值则 report 至 local_spacing.
15. replace_crosshatch_by_surface : (yes/no) 设 Yes 时, 将网格数据以 surface 方式分析处理. ( V7.x 请设 No ).
16. v_report_proximity : 与防焊同一 net
之露线问题报告精度, ( 此值必须 > 5 mil
), 在此范围内, 若有许多同 一 net 之露线
问题, 将只 report 最近处, 如右图.
q 变数 (Variable) --- sm.erf (4)
17. v_split_coverage_reports : (0/1), 设 1 时, 与防焊同一 net 之露线
问题的报告, 将区分出来, ( 置于 same_net_converge 中).
18. v_consider_board_net : (0/1), 设 1 时,同一 net 之问题将考虑整个料号之 net, (以 matrix 设订为准), 而非单一 layer 之 net.
19. v_ignore_attrs : (属性), 含该属性之 pad 将被忽略不处理.
(例如 ignore_action;smd;…..)
20. v_use_mask_layer : (yes/no), 是否考虑 action mask layer
需配合之 layer attributes (作用层中):
(1). Action mask layer = : 指定使用之mask layer
(2). Use action mask layer to = (exclude/include) 忽略或只
考虑作用层中被 mask layer 覆盖之对象.
q 变数 (Variable) --- pg.erf (1)
1. rm_pth2t : PTH AR (Drill) 之信赖区间.
2. rm_npth2c : NPTH 到铜距离之信赖区间.
3. rm_npth2c : PTH 到铜距离之信赖区间.
4. pth_breakout_angle : PTH 允许孔破最大角度. ( 设 0 则不允许 )
5. via_breakout_angle : VIA 允许孔破最大角度. ( 设 0 则不允许 )
6. thermal_shrink_outer : 在计算缺口宽度 ( spoke width ) 与导通降
低率 ( thermal_percent_red ) 时, 系统对 Thermal 外径之预缩值.
7. nfp_clr_extend : 为量测 NFP 到 Plane 之距离, 系统之分析半径
添加值 : ( 孔径 + pp_d2c + pp_nfp_spacing + nfp_clr_extend )
8. max_nfp_net_size : NFP 最大Size. ( 超过则视为 Plane )
9. min_line_len : 最小线段长度.
10. len2width_ratio : 最小的线段长宽比.
q 变数 (Variable) --- pg.erf (2)
11. max_reg : max_reg : PAD ( 区块 ) 与 孔对准度测量之偏移上限,
偏移超过此值时则不会 report.
12. reg_allowance : PAD ( 区块 ) 与 孔对准度测量, 可允许之误差, 低
于此值不 report.
13. classify_via2c : 设 1 时, VIA 孔到铜之距离问题将分开 report
于 via2c 中.
14. classify_via2t : 设 1 时, VIA 孔之 AR 问题将分开 report
于 via2t 中.
15. classify_via2p : 设 1 时, VIA 孔到 Plane 之距离问题将分开
report 于 via2p 中.
16. classify_via_cont_clr : 设 1 时, VIA 比隔离 PAD 大之问题将分
开 report 于 via_cont_clr 中.
q 变数 (Variable) --- pg.erf (3)
17. take_npth_range : (0/1) 设 0 时, NPTH 孔到铜距离问题以面板参
数 ( pp_d2c ) 设定为准, 设 1 时, 则以Range 中 npth2c 设定为准.
18. min_sliver_len : 最小细丝长度,小于此值则 report 至
local_spacing 中.
19. dist2sliver_ratio : 最小细丝“长”宽比值, 小于此值则 report 至
local_spacing 中.
20. max_net_size : 可分析之区块组件数上限, 处理 Draw 数据时此值
需较大, ( 70000 .. 150000 )
21. replace_crosshatch_by_surface : (yes/no) 设 Yes 时, 将网格资
料以 surface 方式分析处理. ( V7.x 请设 No ).
q 变数 (Variable) --- pg.erf(4)
22. min_spoke_width : Thermal 导通所需之最小缺口宽度.
23. check_plated_rout2copper : 设 no 时, 镀铜之 rout 将不在测 rout2copper 时处理.
24. v_ignore_attrs : (属性), 含该属性之 pad 将被忽略不处理.
(例如 ignore_action;smd;…..)
25. v_use_mask_layer : (yes/no), 是否考虑 action mask layer
需配合之 layer attributes (作用层中):
(1). Action mask layer = : 指定使用之mask layer
(2). Use action mask layer to = (exclude/include) 忽略或只
考虑作用层中被 mask layer 覆盖之对象.
q 变数 (Variable) --- ss.erf
1. rm_npth : NPTH 孔到 文字距离之信赖区间.
2. rm_pth : PTH 孔到 文字距离之信赖区间.
3. rm_via : VIA 孔到 文字距离之信赖区间.
4. rm_pad_pth : PTH PAD 到 文字距离之信赖区间.
5. rm_pad_smd : SMD PAD 到 文字距离之信赖区间.
6. rm_sm : S/M PAD 到 文字距离之信赖区间.
7. rm_rout : Rout 到 文字距离之信赖区间.
8. max_line_width : 被视为文字之线宽上限.
9. min_line_len : 被视为文字之最小之线段长度.
10. len2width_ratio : 被视为文字之最小之线段长宽比.
11. v_report_include_sm_as_zero : 设 1 时, 文字完全覆盖 SM 时系统将 report “0” 距离, 设 0 时, 将 report 内含距离.
什么东东呀，有看不懂