(转贴)GENESIS操作流程

1、          桌面打开CSH后输入GET即可点动GENESIS 2000，输入用户名各密码，登陆到GENESIS 2000的主画面。

2、          在FICE菜单下GREATE .IOB.名选择.DATE BASE.确认后打开刚建立的IOB，并打开INPUT。

3、          确认所读资料的位置及文件名的正确性（按照MI；对照文件名的文件，方件大小）

4、          IDENTIFY FILE/CHECK所读资料的正确性（包括资料的数据格式，检查INPUT图形的正确性：INPUT是否有WARNING，WARNING是否会对图造成影响等，并SAVE JOB。

5、          设定MATRIX、LAYER、NAME层的合并、REYISTER定DATAM POINT.ORIG。COPY现时STEP并更名为“A”并保留备份，  的STEP为“B”。

6、          在新的STEP中（“B”）做：CONSTRUET.PADS。（注意先做防焊，以此做参照再做线路层）并SACE IOB。

7、          新建SEP（“C”）COPY：“B”中的资料并以“B”为原始资料备份。

8、          打开STEP“（制作钻孔层、CDRLU TOOL MANGER）。注使用加大钻孔参数FLASH-GOLD，HASL，是否有用到特殊孔径50MIL1和2）MIL1内条分板孔、定义孔的属性。（机台识别孔）检查所有孔径、孔数是否与MI中相符。

9、          制作ROUT层，定义PROFILE。

10、      删除PROFILE以外的图形，CHEEK所有PROFILE外的图菜是否为所需图形。是否需移入到板内并GALE IOB。

11、      DATE CLEANUP做一些所有层的数据优化附加层，删除重复的图形数据，做蚀刻补偿。

12、      CHECK所有层的资料是否与“A”中的资料一致，做COMPARE，确认所做的修改产生METDIST FROM“B”与“C”中的NETLIST 对比确认所做修改没有问题后SAME JOB。

13、      ANALYSIS ALL，所有层看报告产生的多少来决定做DFM

14、      DFM：（所有需要修改与优化的层，根据所产生的报告手动自动编辑图形，至MI跟制程工艺的要求值）

15、      COMPARE层和COMPARE“A”与“C”中的METLIST

16、      填充PINROLE跟SLIVER，此动作可多做几次并SAVE IOB

17、      PANEL排版，新建STEP为“D”，在此STEP中定义PANEL SIZE（按照MI要求制作排版）注意：最后一次小PANE\排版的STEP固定为PNLI最后要求输出的PANEL的STEP固定为PANEL

18、      排宽版厚分别有小PANEL跟大PANEL的SCRIPTS运行SCRIPTS检查SCRIPTS所产生图形的正确性。并SAVE JOB

19、      层的优化：（对所有层COPTIMILE LEVECS）通过测试优化到3层可达到我厂的需求

20、      OUTPUT 光绘文件

21、      制作README注明菲林的性质，拉长系数高

22、      压缩文件，保存到服务器，COPY到光绘房

23、      退出GENESIS 2000