POWER PCB铺铜问题！严重

由于我接触POWER PCB转GEBER文件很多，铺铜POUR MANAGER 时，一般用HATCH来铺铜，但有时会出现问题。

铺完后有短路现象，却用FLOOD 来铺铜 是正确。哪位可以教我确保无错的方法吗?请跟贴

想都不用想，一定是你的软件或电脑有问题，如果真是有这样的问题，那POWER-PCB做的板子全是废物啦！那我们还敢用它LAYOUT?

想帮你,可惜我未用过POWER PCB！

这是个问题啊,我也遇到不少了,

它是这样的,分两种,一种是铺铜一种是灌铜,就好比多层板的内层一样的原理,

用时一定要看清楚,多检查一下.

文件有改动（如元件移动）就要用FLOOD！

HATCH只是将原已灌好铜的重新填充，不改变里面的铜箔形状。

铺铜和灌铜的概念是什么呀?

我没用过这个软件，但我只在学！

请帮忙解答一下！

菜鸟在此先谢谢啦！

耶，又学到知识了！

感觉真好！

是这样的，hatch只是一个恢复显示而已，并不是真正意义上的铺铜

有改动还是得FLOOD