信号跨区走线的另外一种策略

信号跨区走线的另外一种策略

当信号参考电源平面时，由于电源平面经常被分割，致使信号不得不跨区走线，这时，大多采用的方法是在两个区域间用电容连接作为回流路径；这个暂不做讨论；
这里我们讨论的是另外一种方法;
假设叠层结构如下图所示：

信号 Signal X 从源IC 脚 出来 走TOP  Layer（参考GND） 经VIA到内层（参考电源 POWER 平面）；再由内层经VIA 到TOP Layer到目的IC 脚；
由于POWER层 被分割，致使该信号Signal X 跨区走线；-----（这里参考平面由GND 换到电源POWER 产生的影响 暂时忽略；严格来说应该在 VIA 就近放置一电容连接该电源于地之间）

策略如下：
 因为TOP 参考GND; 经VIA到内层后，在该层增加一条行的GND线 做回流路径； 示意如图：


讨论： 这个情况下，对于信号的完整性的影响 如何?
个人认为，此方法可行，保持了参考平面的连续性，还可以避免由于跨接电容引起的噪声；可以满足信号的完整性要求，也省去了跨区的电容；
有个问题就是：这种情况下，如果对该信号的阻抗匹配有严格要求时， GND与信号的间距以及GND线宽不容易确定；在这种情况下，应该怎么确定哪? 希望大家都来说说自己的看法。

个人觉得，这条地线，不一定是回流路径阻抗最小的通道

LS 你可以详细说说 你的理由吗?

同问?

其实我觉得，这里不是最小的问题，只是提供路径而已。

提供路径?

如果不是阻抗最少，这个路径还有用吗?

同意7楼看法

也许这根信号线需要通过其他元件再到地

这个作用似乎不大，回路考虑的话，所加之地线可能用不上，而是通过地层作回路了

应该没效果吧

如果该信号离地平面 3X 与 到电源平面； 怎么通过地平面?

大家对此 都说说看法啊

如果信号速度比较高的话，不建议这样做，1.信号切换了参考平面 2.不知道信号听不听你的话，呵呵

1.放置的电容是连接电源地还是两个电源的平面?

2.画的地线意义不大，中间尤其在分割区的地方没有打地孔会造成信号回流的路径依然不是最小（忽略电容）。

3.一般重要信号会优选良好参考层，需要包地的都是低频又怕收干扰的信号，就可以忽略阻抗，越近越好，包地线连续且多大地孔就好。