MULTI LAYER层的疑问

各位同仁你们好,我有个客户在画防焊时总喜欢用FILL填充来在MULTI LAYER层画防焊.  但这层的东西只有焊盘会转出来,其它的线或填充都在转的时候通常会和线路合并在一层,  因此这种设计方式极容易使我们转漏防焊,各位同仁有没有碰到过这情况,有没有什么好的解决办法,诚请指点.

没有朋友遇到过此类问题吗?