沉铜和电镀铜的效果有什么不同？

我对沉铜和电铜一直不是很明白?一般经过化学沉铜后板面和孔里面都会沉到一定厚度的铜，但为什么有些工艺为什么还

要电镀铜呢?他们得到铜的厚度效果有什么不同呢?如果是一样那有没有必要再次电铜呢?哪为如果知道请指点一下，我先谢了。

顶

1.沉铜的厚度比电解铜的厚度薄

2.沉铜的工艺比电解铜的工艺简单

3.沉铜工艺主要用于硬板；电解铜工艺主要用于软板，如金手指部分。

呵呵，分析精到，果然是前辈，呵呵，佩服佩服

哇,这就叫精彩?

沉铜是在本来不导电的基材(孔壁)以及铜面上沉上一层化学薄铜,用做后续电镀的基础铜.其厚度确实比电镀铜要薄.

电镀是在已沉好基础铜的上面将铜层加厚,以达至电路设计所需的厚度.

两者之工艺同样复杂,论化学原理沉铜更复杂,但其操作较稳定.电镀看似原理简单,但其操作受外面因素影响比较敏感.

无论钢性或柔性板,只要是双面或多层板,都要沉铜及电镀.

沉铜的厚度很薄,无法达至电气性能的要求,必须要用电镀加厚！

电镀不能在不导电的基材上直接进行,必须要靠无电沉铜来做基础！

其实沉铜也有薄铜、中铜和厚铜之分。厚铜可达到甚至超过薄铜加一次铜的效果，只是成本要高些

薄铜：0.3-0.5

厚铜：1.5-2.5

楼上你说的超过，我到没听说

支持五楼！ 

支持五楼！

ding！

沉铜是在本来不导电的基材(孔壁)以及铜面上沉上一层化学薄铜,用做后续电镀的基础铜.其厚度确实比电镀铜要薄.

电镀是在已沉好基础铜的上面将铜层加厚,以达至电路设计所需的厚度.

这是最基本的区别

感谢楼上几位大哥教导

我们厂是用沉厚铜工艺,,但是品质比较不稳定,还是用沉薄铜加板电好一点

感谢几位精彩讲解！

支持五楼！

谢谢各们指教

5楼说的好

受教了！顶！

现在已经有沉薄铜加板电一次完成的工艺，然后再贴膜，曝光，显影，蚀刻的工艺了

支持五楼！确实是这样的！

支持五楼！

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