cam350做飞针测试资料

         大家好.有没有用cam350做测试资料的啊?我用的是cam350+EdiAPV做飞针测试资料,但是觉得这种方法不好.
因为经过ediapv转换生成测试文件的时候无法把握孔的测试,不能定义孔从哪一面测试。
先给大家谈谈我做飞针资料的步骤：
第一：导入图层文件，检查，排列，对位等，再把两个外层线路改名字为fron,rear.内层改名字为ily02,ily03,ily04neg(若为负片)等。
第二：增加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层,并且改名字为fronmneg,rearmneg,mehole.
第三：把复制过去的fronmneg,rearmneg两层改变D码为8mil的round。我们把fronmneg叫前层测试点，把rearmneg叫背面测试点。
第四：删除NPTH孔，对照线路找出via孔，定义不测孔。
第五：把fron,mehole作为参考层(改为Ref),fronmneg层改为on,进行检查看看测试点是否都在前层线路的开窗处。大于100mil的孔中的测试点
            要移动到焊环上测试。太密的BGA处的测试点要进行错位。可以适当的删除一些多余的中间测试点。背面层操作一样。
第六：把整理好的测试点fronmneg拷贝到fron层，把rearmneg拷贝到rear层。
第七：激活所有的层，移动到10,10mm处。
第八：输出gerber文件命名为fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole层。

然后用Ediapv软件
第一：导如所有的gerber文件fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole层。
第二：生成网络。net annotation of artwork按扭。
第三：生成测试文件.make test programs按扭，输入不测孔的D码。
第四：保存，
第五：把fron.apf和rear.apf改名为fronpin.apf和rearpin.apf.再设置一下基准点，就完成了。然后拿到飞针机里测试就可以了。

我的个人感觉：1、用这种方法做测试文件常常做出很多个测试点来，不能自动删除中间点。
                            2、对孔的测试把握不好。在ediapv中查看生成的连通性（开路）测试点，单独的孔就没有测试点。又比如：孔的一边有
                                  线路，而另一边没有线路，按道理应该在没有线路的那一边对孔进行测试。可是用ediapv转换生成的测试点是随机的，
                                   有时候在对有是后错。郁闷啊！
                           
小弟不才，肯请同道高手指点迷津啊。

我们做只用CAM350，不知道你们用什么设备

你是在哪儿啊你们用什么机器

你是有飞翔的那个什么机器吧,我们也刚刚有一台,

350，做飞针太慢，还要另外跑网路，其他公司配有专用制作软件，很方便