请教一个问题，我用cam350做不同板子拼板时，内电层flash被放大

大家好，请教一个问题，我用cam350做不同板子拼板时，内电层的flash被放大了，单独打开一个是没问题的，但是把它拼到其他板子上就有问题了，后来我把板子重新排列，就又好了，不知这是什么原因，谁能帮忙解答一下，谢谢！

flash指的是内电层四角连接的区域，我用的是30mil的避让，merge后，变成50mil的避让了，不知什么原因

两块板的设置一样不……………………………………………………………………

一样的，他们就只有这个flash被放大了，其他尺寸都对


如图所示，中间的小孔是过孔的钻孔直径，下面的明显比上面的大了好多，上面的是原版的，下面的是拼板的

串D码了！可以先打散D码再编辑。打散的时候不要选择D码号。

您说串D码，请问能否告诉我如何操作打散D码，具体用哪些命令，在哪个地方有设置是否选择D码号的?
我第一次用CAM350拼图，好多东西都不会，一直不理解explode的作用是什么，请帮忙回答，谢谢：）

explode-all
后面的选择项目你用词霸翻译下就知道意思的，网上也有教材，我的教材都放公司的。

我是在merge后， 对合并进去的板子做的explode-all，但是还是老样子，所以不知道“先打散D码再编辑“是指的什么时候打散D码，“打散的时候不要选择D码号”，是指的explode-all这个命令里何处取消“选择D码号”吗?不知在何处取消，谢谢！