用POWER PCB转GERBER时为什么焊盘变大？

       偶然中发现用POWER PCB转GERBER时为什么焊盘变大，比如在PCB中测量时，焊盘是2*1.1MM，转出来的GERBER却是1.38*2.29MM，请问一下这是什么原因，请高手帮忙了，谢谢！

还有这种事?

你指定的可能是solder mask(阻焊层)一般默认会加大(oversize)10mil

POWER PCB的PCB文件看不出来版本，不同的版本读和转有可能会有不同的结果，比如PADS2005，PADS2007，如果你的客户大部分是用这格式的，建议问一下版本，要不让客户提供GERBER的，转错也是他的问题！

同意3楼的，估计你是把soldermask的尺寸设大了

 pads转的时候会默认阻焊加大

那有没有办法设置成不变大,在哪里设置?谢谢