请教高手？

  各位大家好，很高兴能和大家在这里共同探讨做资料过程中遇到的一些问题，现小弟有做线路的一点问题想请教各位，还望赐教：

        我们在做线路的过程中，遇到那到那种铜皮面比较大的且和绿油开窗的间距较小的，我们是否可以把线路的铜皮适当的缩小一些以增大和绿油开窗的间距（如缩小0。3或0。4MM）?这样做会出现哪些缺陷，怎么样避免?还有没别的更好的方法?谢谢！

1.不明确你们公司的制程能力是多少(绿油开窗你公司至少需要开窗多少?)

2.不明确你问的板是什么板(单面/双面/多层/镀金/喷锡......?)

3.不明确你们公司在印刷绿油后是用菲林曝光还是直接走丝网印刷UV固化?

你要将大铜皮挖掉的话,一般来说可以的,这样做的缺陷就是你改动了客户的设计(可以的话在修改前向客户确认是否可以挖铜,并将你们的制做难处与客户说明),最好的解决方法是将你们公司的制程能力发给你们的客户让他们按你们的制程能力来设计PCB

以上个人观点,仅供参考！

楼上的朋友，你好！

     我们绿油开窗是单边0。1MM，是印感光油的，我们是做单双面板的，如果是镀金或喷锡板是否在没经过客户同意的情况下，为了做工程资料的方便是否可缩小线路路铜皮面?对于铜皮面较大且与绿油开窗间距较小的板子，有没更好的办法?还望指教。谢谢！