请问PCB各个制程的代码是什么？

各位PCB师兄师姐们：

你们好，请问PCB各个制程的代码是什么?

在CAM资料中各代码（例：KO，TL，TS）代表什么?

两者的是一样的吗?

请指点谜津，邮箱：ysjt_hrd@163.com     为谢！

Gerber文件:
Gerber 文件简介
一． Gerber文件的来源
1 客供文件
A 客户直接发的Gerber文件;
B 根据*.PCB格式文件转出的Gerber文件.
2 根据客户提供的PCB采点，所得的公制3.2格式的Gerber文件。
二． 原始PCB文件可以用下几种软件转出Gerber格式：
1 Pads 2000 (*.job) D码（*.rep）
Gerber（*.pho）
2 PowerPCB (*.job/*.pcb) D码（*.rep）
Gerber（*.pho）
3 Protel (*.PCB) D码（*.APT）
Gerber（*.GTL/ *GTP/ *GTO）
4 AutoCAD (*.dwg) Gerber（*.dxf）

5 Orcad (*.max) D码（*.APP）
Gerber（*.TOP/ *.SST/ *.SPT/ *.SMT）
三 Protel (*PCB)
1 D码（*.APT/ *.APR (99se)）
2 Gerber文件（下面扩展格式名中“T”表示顶层，“B”表示底层）
A 线路层 *.GTL *.GBL
B 丝印层（字符） *.GTO *.GBO
C 贴片层 *.GTP *.GBP
D 绿油层（阻焊） *.GTS *.GBS
E 边框层 *.GKO或*.GM1
四 Power PCB (*.job/ *.pcb)
1 D码（*.REP)
2 Gerber文件（下面扩展格式名中“01”表示顶层，“02”表示双面板底层，“04”表示4层板底层，“06”表示6层板底层）

A 线路层 art01.pho art04.pho
B 丝印层（字符） sst0126.pho sst0429.pho
C 贴片层 smd0123.pho smd0422.pho
D 绿油层（阻焊） smo0121.pho smo0428.pho
五 OrCAD (*.max )
1 D码（*.APP）
2 Gerber文件
A 线路层 *.TOP (toplayer) *.BOT (bottomlayer)
B 丝印层（字符） *.SST( silkscreentop) *.SSB( silkscreenbottom)
C 贴片层 *.SPT(solderpastetop) *.SPB(solderpastebottom)
D 绿油层（阻焊） *.SMT(solermasdtop) *.SMB(solermasdtop)

顶一下！2楼！

好贴！

这贴对我太重要了，谢谢小编们！

请问：ＰＣＢ的全制程是?

翻下以前的贴子或去流程控制栏目下载

你好！我的QQ是343885123

你的QQ是多少?我能加你吗?朋友

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谢谢~我现在就加你！

你说的TL TS KO 代码，一般分别指的是：线路 绿油 外型。

但有些人是这样分的:TL.GER TS.GER......

还有的就是上楼说的：GTL GTS.....

各厂有不同的情况出现，望临时应变。 

10楼小编:TL TS KO 的T是代表正面吗?

TL，TS，TO一般都是作为正面。但有些时候BL，BS，BO也会作为正面。一般是根据客户要求。

TL:Top Layer 顶层

TS：Top Soldermask 顶层阻焊层

TO：Top Overlayer 顶层字符层

KO：Keepout Layer 锣边层。

谢谢~