做cam遇到的powerpcb的问题！

在powerpcb转原稿的时候，因为按默认参数转出来的原稿铜皮D码为1MIL，铜皮又是以网格形式填充，使文件太大，所以想请教有这方面经验的同行朋友，怎么样才可以在powerpcb里面更改铜皮的填充D码！

偶也想知道啊怎样在不更改原稿的设置情况下将铜皮D码改大?请高手赐教！

我一般是这样设PHO文件。

而NC钻带文件是如下图。有一个现象，如果设为公制，在CAM350里不一定能正确读入(powerpcb4.0 和5.0有此现象)，不知何故。不知其它人是否有相同经历。

改成0。1MM。不过间距会变小哦（因线条变大了）。在特性里的格点下。

你可以在CAM350里该呀！

CAM350里面改太麻烦了吧，还不如用genesis改呢！我是想知道在powerpcb里面改变灌铜的D码码大小的，能不能贴张图，描述一下更改的过程呢?期待！

用UCAM就好解决了，先Contours，再用Fill Vector ，就一切OK！

这个和genesis的原理是一样的,但是说来说去都是在powerpcb转gerber之后作改动,我是想在powerpcb里面直接改,我想应该是可行,但是不知道具体操作,忘有缘人指教啊！

我自已试了试，请高手指点：（1）先选铺铜；

（2）右键选择编辑；

（3）

（4）修改线宽；（这样线宽加大后，线路间距不变）

抛砖引玉，大家发表一下经验嘛，这真那么少人来吗?

不错，这是一种方法！DING