《HFSS天线设计》问题请教

李明洋《HFSS天线设计》（第一版），书中第6章，平面倒F天线（PFIA）设计，第227页第三行，“目前，市面上可以看到的手机内置天线，其中有60%80%都是采用这种天线设计的”，请问这个比例是什么时期的统计结果，现在较为普及的4G手机是否仍然使用这样的设计方法，现在这个比例大致是多少?  
       书中第234页倒数第三行，“这里我们在辐射金属片和接地平面之间填充介电常数较低的Rohacell射频泡沫。其相对介电常数εr=1.06“，请问为什么选取这样的介质板来设计天线，这样的介质材料是否用于手机中?

      小编图像亮了，，李明洋第一版是2011年8月印刷，那就是在2012年之前或更早的统计结果，PIFA对手机厚度要求很高，早期的2G较多使用，之后3G/4G开始追求手机轻与薄，PIFA基本没有可用武之地了，逐渐的演化成IFA/Monopole+Parasitic去设计调试。