HFSS模拟同轴线微波屏蔽问题

问题：模拟同轴线（内导体半径1.739mm，外导体内半径4mm，壁厚1mm），在外导体上开孔，来观测这个孔对于微波的屏蔽效果，这个同轴线应该怎么建模（选用如下方法一或者二还是其他），相应的建模后开孔应该如何开，以及相关的设置问题这个屏蔽效果如何观测。 同轴线建模方法一：忽略外导体壁厚，直接外导体用材料air画，内导体copper。方法二：内外道题真空柱，内导体copper。求解。

个人感觉这是个在同轴上开槽的辐射问题。外导体上的开孔可视为天线（缝隙天线）。外导体肯定要设厚度。最外面画空气框，设辐射边界。

那外导体画成真空柱，这样是不是可以模拟出来厚度呢?