贴片天线仿真中出现的问题

我设计的一个15G的双馈圆极化贴片天线，双馈线分别位于地板上下层，为了改善前后比，采用在天线最下层添加一层EBG结构地板，由于下层馈线直接裸露在外面，因而在该地板上加了一层介质，可是结果是前后比倒是改善了，天线的圆极化性能变差了，根本没在15G上，这是啥原因啊，向大神求助，万分感谢

可以上一个HFSS截图嘛，配图说清楚明了不是更好解决么?