lumped element串并联实现

用相近的电容和电感焊上去，再对着仪表调试一下，就差不多了吧。
小编，你想怎么?

楼上好像没看懂我的问题
我是要设计RFID 以lump元件去实现阻抗匹配的问题
有接触这领域的应该都知道这相关的程序
我的问题只是要如何在HFSS底下lay出像这样的架构
因为lumped RLC电路在HFSS只能与结构串联 并联的形式我不知道要如何画