板级测试中关于端口延伸的问题

在进行印制板微带线S参数测量的时候，我做了两个不同的方案
1、将用于输入激励的同轴连接器校正掉以获得完整的微带线参数
2、将同轴连接器以及与同轴连接器端相接的部分微带线校正掉以获得剩余部分微带线的参数
根据实际测量结果分析显示，方案1的结果比方案2的结果更接近实际情况；但是按照道理来说方案1中会有一些焊接的影响，而方案2将这种影响校正掉了，结果应该会更加好一些。
麻烦各位大侠帮我一起分析下，谢谢！