仿真时馈电口和实物馈电口的关系

新人求助！
用HFSS仿真的时候是用同轴线馈电的，当时要在地板上去掉一个同轴外径的孔，但是实物制作时因为天线下方还要接功分器，接的时候是直接用同轴内心连接的，没有用到同轴外径，所以画PCB的时候不知道该不该在地板上同样挖外径孔?
请高手帮忙解答！

其实问题是这样的：对于同轴馈电的微带贴片天线，地板上开孔大小会不会对驻波比的影响很大?

自己仿真一下开孔大小对结果的影响不就好了

其实我正在仿真着，结果还没出来。仿真的时候毕竟还是天线、功分器分着仿的，不如实物制作经验来的准确，而且因为我PCB板已经给厂家了，如果要改时间很紧，所以先问出来了。

我仿真了几个孔径大小，只要不和表面铜接触，好像是不会使参数恶化的，我就先这么做了。
如果有什么不对的地方希望高手纠正。