关于集成环行器的疑问

做的是微带线集成环行器，在建立模型仿真时，有氧化铝基片，有铁氧体片，是把哪一种片放在最下面?当有两层介质时微带线的阻抗如何计算，个人觉得ads软件（因为只能输入一种介质的介电常数呀）给出的结果不对，是不是最好自己仿真看结果了
 
高手们，谢谢哦

一般是把铁氧体片贴近结，也就是说应该是把氧化铝放在最下面，但是没有见到你的模型截图不好说。我印象中，氧化铝的片可有可无的，全铁氧体基片也ok

确实基片可有可无，但不是块材材料的话，即做成薄膜或者厚膜，就要用到基片