HFSS设计RFID标签天线的问题

1）二维模型还是三维模型?
虽然做天线的金属层很薄，但毕竟是有厚度的。那么在HFSS中画RFID标签天线模型时，一般用三维模型（考虑金属层高度）还是仅仅用二维模型（不考虑金属层高度）?若用二维，仿真结果与三维结果有多少差距?
2）若用三维模型，如何施加激励?
在论坛里看见一个帖子（帖子题目：在HFSS里面仿真RFID标签天线激励如何加），里面的模型是用二维的，在类偶极子天线中间断开的区域加lumped port。若天线采用三维模型，如何在中间断开的类偶极子天线上施加激励?
谢谢！

二维模型 is ok I think

1 二维三维没多大区别
3 三维也是中间加lump

谢谢！
对于三维加lump，这个lump平面有没有特殊要求?比如天线位于XOY平面，高度z=5，那么加lump还是加在高度z=0的平面，还是高度为中间（即z=2.5）的平面，或者是高度z=5的平面?
 

差别不大
习惯设置在中间层