关于pcb过孔短柱的问题

在多层pcb板中进行过孔短柱的研究时，使用hfss该如何建模?
我准备用六层板做模型，顶层与底层是信号层，第四层是信号层。如果要在第四层上布置传输线，那第四层的材料应如何设置?整个层需要设为同一介质，还是置为真空，只布置一条传输线?
另外，我在网上下了一个pcb六层板的结构图，具体在hfss中该如何建模呢/

四层的材料根据你实际板子的材料属性来设置咯，设置真空肯定不行。建模就是根据实际尺寸把电路板画出来，设置材料属性，一层层画，金属厚度应该设为理想就行。

如果只是想画个via stub，去看看HFSS的手册就好了；如果想要去研究via stub，得清楚一些基本的应用知识才行。
via stub在高频的时候才会有较明显的影响，什么时候算高频，看电尺寸。对于常用的PTH（金属化过孔），你可以近似假设为一个铜柱。via stub较早的时候，在微波板设计中很重要，比如你会发现在微波板的连线插头方向基本上都是平行于板的平面；在高速数字领域中，估计对于光通信以及一些其它的高速模块，可能会有些较明显的影响

实际物理结构怎样的就怎么弄，金属一般可以认为是埋在介质里面的