新手虚心请教！
时间：10-02
整理：3721RD
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请问如何利用HFSS对微系统芯片层间或电路板层间垂直互连及其绝缘、衬底等复合结构的微波特性进行仿真?
希望各位大虾不吝指导，谢谢先！
希望各位大虾不吝指导，谢谢先！
顶你一下吧！
呵呵，不是很了解，建议先想好如何建模，再进行仿真。
芯片层间或电路板层间
这又是更为深入了解，探讨的动作了。几乎成为了将某一个地方分拆开来细细研究。强人！帮顶！