天线的介质板

看要求吧，厚度越大 制作成本高；一般说，简单的应该就是节点系数越小，损耗越大，厚度越大的带宽就越大一些

跟介质的介电常数有没有关系呢?
敷铜板常见的有：酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等等。天线的设计都是用聚四氟乙烯?

一般来说介电常数越高天线越小，带宽越窄，效率越低，半功率角越大，输入阻抗大，不容易匹配，如果是圆极化的话，轴比带宽更小。聚四氟乙烯介电常数比较小，做基板的话天线性能要好些，特别是对于带宽较窄的微带天线来说更有利，陶瓷也可以做基板，介电常数一般是9.8，条件苛刻的时候性能不容易满足，就要考虑特殊设计结构。

首先看你的增益要求，要求高增益就要选择低损耗角正切的板材，低增益可以用损耗角正切高一些的（一般会便宜些，比如环氧树脂板）；其次看你的成本要求，尽量选择薄一些的，也是因为便宜；还有就是尺寸要求，要求小尺寸就要用薄的和高介电常数的。
当然在这些要求的前提下首先要满足电气性能指标要求。

想问一下，wsq2208，你给出的介质板的介电常数与天线其他特性之间的关系，有什么物理上的依据吗?
比如说，介电常数越高，带宽越窄，效率越低，半功率角越大，输入阻抗大，不容易匹配。
怎么理解呢?
因为我觉得只有理解了才能记得住，o(∩_∩)o...