关于机箱耦合的仿真问题

一个普通的机箱，上面有必要的孔缝和线缆预留接口。现在考虑机箱外的一个方向有微波辐射，想知道在这种环境下，机箱内部的场分布，以及耦合进来的场强大小。（屏蔽效能）
是不是只要把被照射一面的机箱孔缝设定为平面波激励?

没人做过这方面的工作吗?
EMC在军用和民用产品都是通过合格检查时所必须的
也许有些产品和部门现在还不严格，但是相信不久后就有严格的规定了

LZ是否有进展了.我也想做这方面的研究.不知XFDTD能否做好?愿共交流:xiaojin1063@163.com

LZ,这个问题我现在已经证明耦合是很厉害的，不然为什么还要吧所有的电路做屏蔽呢，呵呵！机箱的仿真是有意义的，但是你说的那种没有意思，因为机箱内部电流也有变化磁场，我觉得要箱外辐射和箱内一起考虑，当然现在有屏蔽盒就不需要那样麻烦了，考虑箱外平面波就可以了

与频率、极化方式有关，特别是长条状的缝隙，如果外来电场方向与缝隙成直角，耦合应最强