微带天线介质板厚度的问题

请教一下,在设计微带天线的时候,介质板厚度应该如何设置呢,是根据需要来定么还是和什么参量相关,还是应该有一种经验意义上的范围即不超过这个范围即可.

介质的选取取决于天线的性能要求和当前市场的板材相结合
去网上查一下常用板材资料

我觉得不妨按照物理模型的尺寸设置吧

应该与需要有关的，通常不能太高，太高了容易激励起高次模式，还有与你的馈电方式也有关系，还要考虑到板材，物理强度等等吧

太薄也不行,電容性太強,Power可能打不出去.

太厚了,表面波太大,对相控阵来说会出现扫描零点

Signal trace on top
介质厚度在中间 (厚薄会影响 top trace 的等校阻抗).
底下为Ground
这样的结构就是微带线.
下载 专门 Simulation 这种结构的 SI9000 Simulation tool, 就会恍然大悟.

市面上买的到的材料厚度，天线的阻抗等性能！

那请问该如何选择呢?