12寸晶圆Wafer价格上涨 2017上半年缺货将达顶峰！

版权声明：本文来自《digitimes》，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。铜在吼；铝在叫；锌在笑；锡在跳；晶元在呱呱叫；橡胶在咆哮；铜价铝价万丈高；生铁价格更是嗖嗖跳；运费也在往上飘；塑胶原料价格发高烧；纸箱也跟着凑热闹；前期报价已无效；涨的我们都想不到；市场没有后悔药；价格已经全部乱了套！ 2016年半导体产业原材料多有上涨，存储、芯片两个大宗因为需求拔高而出现大面积缺货。此前，元器件缺货如此严重的还是2006年。TSMC等代工厂正在极力扩大产能，上游的晶圆供应商也要求涨价——2017年Q1季度空白的12英寸晶圆预计涨价10-20%，理由是空白晶圆的产能有限。 全球12寸硅晶圆需求大增，裸晶圆价格调升 DigITimes援引业界消息称，全球包括高端制程、3DNANDFlash及大陆半导体厂商对于12寸晶圆代工产能需求大增，导致硅晶圆供应缺口持续扩大，近期全球三大硅晶圆厂信越(Shin-Etsu)、Sumco、德国SiltronIC均传出调涨2017年第1季12寸硅晶圆价格约10~20%，包括台积电、联电、美光(Micron)等半导体大厂都被迫买单。面对半导体硅晶圆产业恐酝酿近16年来最大一波景气向上循环，业界纷关注硅晶圆后续价格走势。 全球半导体厂展开12寸晶圆产能竞赛，对于12寸硅晶圆需求快速上扬，然未来几年全球半导体硅晶圆产能的年成长率却仅有2%(不含非抛光硅晶圆和再生晶圆)，近期传出德国Siltronic的12寸硅晶圆供货已动用到安全库存，显示硅晶圆供应已开始拉起警报。 半导体厂商指出，近期三大硅晶圆厂信越、Sumco及Siltronic已成功对半导体客户调涨2017年第1季12寸硅晶圆价格，涨幅约10~20%，超出业界预期范围。尽管台积电采购硅晶圆数量庞大，过去相较于其他客户享有更优惠价格，然因这一波12寸硅晶圆供应过于吃紧，台积电亦被迫减少折价优惠幅度，等于是变相涨价；至于联电则传出硅晶圆价格涨幅约10~20%。 美光正准备大举投入3DNANDFlash扩产，加上旗下华亚科亦全力冲刺20纳米DRAM产能，为备妥足够的12寸硅晶圆需求量，近期亦传出已接受硅晶圆供应商调涨2017年价格，幅度高达20%。 　 半导体厂商表示，全球12寸半导体硅晶圆单月需求量约510万片，硅晶圆占整体半导体市场规模比重持续下滑，从2000年高达10%，一路滑落至2016年仅占2.5%，主要系因制程快速微缩，晶圆价值提升，明显稀释硅晶圆占成本比重，加上过去硅晶圆产业大举扩产，使得全球硅晶圆产能多是处于极度充足状态。 尽管过去硅晶圆厂亦曾对客户调涨价格，然通常是单季涨价后便停涨，主要是晶圆代工客户握有绝对的主导权，如今半导体产业风貌已大不相同，DRAM产业经过整合后，剩下3家寡占市场，并投入3DNAND技术世代转换，以及全球晶圆代工大厂台积电、三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)高端制程竞赛，加上大陆半导体产业快速崛起，使得硅晶圆需求大增，让硅晶圆厂拥有更多的谈判筹码。 其中，全球半导体大厂持续扩充高端制程产能，包括台积电投入7/10/16/28纳米制程，英特尔投入14/22纳米制程，近3年的资本支出都高达80亿~110亿美元，至于联电、三星及GlobalFoundries等亦陆续扩充28、14纳米制程产能。 近期包括三星、SK海力士(SKHynix)、英特尔／美光、东芝(Toshiba)等NANDFlash阵营，全力投入3DNAND扩产，以因应苹果(Apple)iPhone、固态硬盘(SSD)、eMMC/eMCP等各种采用3DNAND芯片的应用需求，业界预期2017年第4季全球3DNAND产值将首度超过传统2DNAND产值，进入黄金时代。 　 大陆半导体厂商大举扩产，更是不可轻忽的势力，大陆既有12寸厂合计月产能约46万片，建置中的产能约63万片，未来大陆12寸厂单月产能将高达109万片，包括中芯国际等大陆厂商在上海、深圳等地新建的12寸厂，以及台积电南京厂、联电厦门联芯、华力微二厂，加上福建泉州DRAM厂、武汉新芯3DNAND厂等，产能增加规模相当可观。 事实上，大陆推动半导体产业亦没有遗漏硅晶圆版图，业界传出大陆有意出价收购Siltronic，尽管德国和美国政府势必会强烈反对，但若该收购案成真，恐危及硅晶圆产业整体供需状况。此外，业界先前亦传出大陆上海资本公司有意向芬兰硅晶圆厂Okmetic提出收购。 2017年上半年缺货行情到达顶峰，下半年会是另一个景象 事实上，12寸晶圆短缺的原物料并不只裸晶圆而已，还包括玻璃纤维、研磨浆料、石英等，加上晶圆厂库存处于低位水平，在未来都有可能变成晶圆制造的不确定因素。部分型号价格预计还会上涨30-50%，有资金实力的公司可以囤积库存。 如果上游原物料裸晶圆涨价15%,势必会牵动下游厂商的成本结构，晶圆代工厂商的销货成本（COGS）结构里头，折旧大致占了50%，裸晶圆则约占了剩下50%当中的20%。因此，涨价压力约在2~3%. TSMC等代工厂实际上是把晶圆变成芯片，他们出售的晶圆成品价格不等，12英寸多数都超过一千美元，贵的甚至数千美元，而供应商的空白片的晶圆价格就低得多，此前高价位时达到过500美元/片，低价时甚至只有200美元。 裸晶圆调涨，最不利的恐怕还是IC设计厂商，毛利率会受冲击，整体而言，在产业链议价能力较强的台积电与立锜，所受零组件缺货影响相对较小，而中芯与雷凌所受压力就来得相对较大。 上游供应商涨价，TSMC等公司显然会把这个价格转移到代工客户身上，而最终也是要消费者承担，这意味着明年的处理器、NAND、内存等很可能还会继续涨价。预计到2017年3-5月会缺到巅峰，到了2017年下半年会是另一个景象。 因为2016、2017年全球新建的晶圆厂至少就有19座，其中高达10座都将落脚中国大陆，产能主力的12寸晶圆厂近期动土、宣布计划的消息更是不断，目前到底建了几座，几座正在兴建，到时候你不要愁没货，你会每天被半导体销售公司打爆电话。 就市场变化来看，半导体利润持续不乐观，不论是半导体原厂还是代理商都在持续的并购，包括生产链库存水位已经见底，市场流传这样的笑话，半导体不好做，很多转行卖茶叶、红酒、咖啡的生意反而红火，因为生意不好，大家都每天泡茶喝，导致茶叶需求旺盛。声明：感谢辛苦原创！部分文章未能与原作者联系，如涉及版权请直接后台联系。本站所载文章属作者个人观点，仅供参考，不代表本平台立场。【整理不易，记得转发】半导体人临走记得点下方拇指留下脚印。如觉文章不错，转发更多朋友，私信留言评论，传递咱半导体人的观点。芯榜（IC大数据专家） 唯有大数据才能拯救中国半导体

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