《嵌入式芯片封装技术及市场趋势-2016版》
时间：10-02
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EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY AND MARKET TRENDS 2016嵌入式芯片终于度过了孵化期，进入了放量的阶段。它将以什么技术，从哪块市场开始?其供应链情况又如何?PCB中的嵌入式芯片：从孵化期进入放量阶段如今，半导体产业正高度关注因手机市场日趋饱和而引起的价格侵蚀。产业主要厂商正积极巩固供应链及垂直整合，以降低成本，并为未来的市场不确定性和多样化的新兴应用及产品提前做好准备。先进封装作为一项关键使能技术成为最受关注的领域之一，一方面它能持续降低成本，另一方面它能通过系统级集成技术来增加产品的功能。
先进封装平台在过去的一年里，先进封装最受关注的两大平台为：扇出型WLP/PLP（晶圆级封装/面板级封装）和2.5D/3D集成电路封装。从根本上来说，这些封装技术在手机和计算领域都处于有利地位，并且，它们都有潜力向其它市场扩展。然而，PCB平台中的嵌入式芯片相对其它先进封装平台，则具有完全不同的发展历史、路径和应用方案。首款出货量显著的IC封装基底中的嵌入式芯片，来自智能手机中的DC/DC变换器，而对嵌入式芯片感兴趣的其它市场的拓展，如汽车、医疗和航空航天领域，则因为更长的认证时间和监管认证周期而进展缓慢。
嵌入式组件驱动因素（按应用分析）此外，在IC封装基底尤其是主板中嵌入芯片，相比其它先进封装平台具有显著不同的驱动因素，它们不仅受尺寸因素或电学性能增长驱动，还包括更好的热量管理和可靠性优势等。嵌入式芯片平台已经孵化蛰伏多年，正等待良机切入市场。现在，似乎我们终于接近了从孵化期进入放量阶段的拐点。2015年，嵌入式芯片市场规模为2350万美元，其中估计94%的市场份额来自竞争激烈的手机市场。下图展示了嵌入式芯片封装营收预测，由于手机摄像头模组应用的嵌入式芯片封装平台产量下跌，2016年的嵌入式芯片封装营收出现下滑，并且下滑趋势将持续至2017年。之后，随着汽车、医疗、信息通信、消费类和工业领域嵌入式芯片产品的推出，该领域的营收预计将转为增长趋势。至2021年，非手机业务的嵌入式芯片市场营收预计将达4970万美元，占总营收的比例预计将从目前的6%增长至36%。其中，汽车和医疗应用的嵌入式芯片市场增长潜力最大，预计这两块市场的营收将增长至1550万美元。医疗领域的某些产品经过较长时间的监管认证，目前已经进入最后的等待阶段，而汽车市场的营收，根据大型厂商的采用率，预计将高于医疗应用营收的5~10倍。
2015~2021年嵌入式芯片市场营收预测本报告首次将PCB平台内的嵌入式芯片作为一个独立主题进行研究，覆盖了嵌入于集成电路封装基底、刚性主板和柔性主板的嵌入式芯片。此外，本报告还探讨了先进嵌入式互联技术，如Shinko（日本神钢）的MCeP或Intel（英特尔）的EMIB。包括了先进嵌入式互联技术以后，全球嵌入式芯片封装的市场营收提高了一个数量级。从手机市场走向价值更高的汽车和医疗市场尽管所有的目光都盯着智能手机的发展，但是在该领域，嵌入式芯片平台与发展更快的倒装芯片、尤其是晶圆级封装平台之间的竞争，赢面有限。不过，在DC/DC变换器和摄像头模组领域还是出现了一定的出货量，因而，凭借智能手机巨大的出货量，嵌入式芯片还是赢得了部分市场。就应用而言，嵌入式芯片有限的产品（单一市场）预计将发生改变。高可靠性要求的市场如医疗、航空航天和汽车产业，已经关注嵌入式芯片技术多年，但是，这些领域的周期、尤其是监管认证与消费类领域不同，往往需要更长的时间。近期，预计将会有多款新产品上市，嵌入式芯片封装市场即将呈现从低成本到高附加值的发展趋势。
嵌入式芯片封装市场应用领域汽车领域预计将呈现最高的营收和出货量，2015~2021年间的复合年增长率将分别达到246%和239%，首次大批量出货预计将出现在2017年。该领域的高增长预计将来自嵌入式芯片在48V功率变换器、引擎控制单元、摄像头模组、测距传感器和照明模组的应用。紧随汽车市场，出货量略低、高价值的医疗市场在2015~2021年间的复合年增长率预计将达84%。相关医疗产品包括助听器、计步器、神经刺激和内窥镜等。结合其它市场的相关产品，嵌入式芯片封装的整体市场营收至2021年的复合年增长率预计将为13%，出货量的复合年增长率预计为25%。不过，尽管非手机产品的增长速度可观，但是由于许多RF和功率管理单元在手机中的应用，到2021年期间，手机市场仍将是嵌入式芯片的主要市场，这期间的复合年增长率预计将为9%。总体来说，2016年的嵌入式芯片营收相比2015年有所下降，主要由于智能手机摄像头模组的产量下降。长远来看，经过漫长的放量等待，嵌入式芯片在汽车、医疗以及其它数量有限但高价值的智能手机功能领域的应用，将推动嵌入式芯片平台从2018年开始腾飞。嵌入式芯片在非手机领域的首款真实应用，预计将于2017年上市。本报告涵盖了嵌入式芯片平台的所有领域，包括集成电路基底、刚性主板和柔性主板，以及每种技术的相关驱动因素。此外，本报告还包括了手机、汽车、医疗、消费类、信息通信和工业等细分领域的营收和出货量预测。并且，基于产业发展，以及在嵌入式芯片平台进一步成功的可能性，还对各个细分市场的产品进行了深入解析。不同业务模式的厂商正不断涌入市场影响嵌入式芯片封装应用的主要问题之一，便是缺乏稳定的供应链。这方面通过产业合作厂商之间的努力，已经有了许多改善。2015年5月，TDK 和 ASE宣布联合投资以支持嵌入式芯片SESUB技术。2016年5月，AT&S和UTAC宣布合作为3D系统级封装产品提供完整的“交钥匙”服务，包括AT&S旗舰型嵌入式芯片技术ECP。同月，GE将其用于电力电子器件的POL嵌入式芯片技术许可给了Shinko。
全球嵌入式芯片封装主要厂商此外，许多联盟和产业项目也已经进行了数年，逐步提升嵌入式芯片技术走向成熟。这些合作努力包括著名的OEM合作厂商如Siemens、Bosch、Daimler、Continental 以及 Thales。大型OEM厂商在这些项目中的出现，预示着未来对嵌入式芯片平台的高预期。
嵌入式芯片供应链本报告包含了对嵌入式芯片制造多种商业模式的详细分析，重要厂商的识别和分析，以及从IC设计公司到OEM厂商的供应链深入剖析。上图按商业模式列举了部分涉及的厂商。多种竞争技术嵌入式芯片平台基于各种技术要求、预期应用和各厂商的不同商业模式，展示了多种竞争技术。例如，医疗和汽车应用所需要的器件，需要遵循以安全或生命为关键的管控，而消费类或手机应用的器件则要面对较高的尺寸压力，但对可靠性的要求则略低。
嵌入式芯片封装成本对比分析低端产品和高端产品之间的嵌入式芯片封装成本相差巨大，有些情况下可达100倍。嵌入式封装的成本据研究约为0.03 ~ 4美元，如上图所示。本报告提供了基于性能要求和市场细分的详细成本研究。此外，报告还涵盖了重要厂商的深入分析，包括其技术开发状况和市场策略。最后，报告还提供了2015~2021年之间，嵌入式芯片在IC封装基底、刚性主板和柔性主板中的技术发展路线图。报告中涉及的部分公司：AMS, Amkor, Apple, ASE, AT&S, AVX, Bosch, Continental, Daimler, DNP, Dyconex, Flip-Chip International, Ford, Fujikura, GaN Systems, General Electric, Hightec, Hofmann Leiterplatten, Huawei, Ibiden, Infineon, Intel, J-devices, KOA, kyocera, Maxim, Microsemi, Murat, Nanium, On Semiconductor, Oticon, Panasonic, Panasonic Avionics, Plessey, Qorvo, Qualcomm, Rohm, Samsung Electro-Mechanics, Sarda Technology, Schweizer, Shinko, Soundchip, St Jude Medical, ST microelectronics, Starkey, Taiyo Yuden, TCL, TDK-EPCOS, Texas Instruments, Thales, TransSiP, TSMC, Unimicron, UTAC, Valeo, Vishay, Wata Electronic若需要《嵌入式芯片封装技术及市场趋势-2016版》报告样刊，请发E-mail：wangyi#memsconsulting.com（#换成@）。
先进封装平台在过去的一年里，先进封装最受关注的两大平台为：扇出型WLP/PLP（晶圆级封装/面板级封装）和2.5D/3D集成电路封装。从根本上来说，这些封装技术在手机和计算领域都处于有利地位，并且，它们都有潜力向其它市场扩展。然而，PCB平台中的嵌入式芯片相对其它先进封装平台，则具有完全不同的发展历史、路径和应用方案。首款出货量显著的IC封装基底中的嵌入式芯片，来自智能手机中的DC/DC变换器，而对嵌入式芯片感兴趣的其它市场的拓展，如汽车、医疗和航空航天领域，则因为更长的认证时间和监管认证周期而进展缓慢。嵌入式组件驱动因素（按应用分析）此外，在IC封装基底尤其是主板中嵌入芯片，相比其它先进封装平台具有显著不同的驱动因素，它们不仅受尺寸因素或电学性能增长驱动，还包括更好的热量管理和可靠性优势等。嵌入式芯片平台已经孵化蛰伏多年，正等待良机切入市场。现在，似乎我们终于接近了从孵化期进入放量阶段的拐点。2015年，嵌入式芯片市场规模为2350万美元，其中估计94%的市场份额来自竞争激烈的手机市场。下图展示了嵌入式芯片封装营收预测，由于手机摄像头模组应用的嵌入式芯片封装平台产量下跌，2016年的嵌入式芯片封装营收出现下滑，并且下滑趋势将持续至2017年。之后，随着汽车、医疗、信息通信、消费类和工业领域嵌入式芯片产品的推出，该领域的营收预计将转为增长趋势。至2021年，非手机业务的嵌入式芯片市场营收预计将达4970万美元，占总营收的比例预计将从目前的6%增长至36%。其中，汽车和医疗应用的嵌入式芯片市场增长潜力最大，预计这两块市场的营收将增长至1550万美元。医疗领域的某些产品经过较长时间的监管认证，目前已经进入最后的等待阶段，而汽车市场的营收，根据大型厂商的采用率，预计将高于医疗应用营收的5~10倍。2015~2021年嵌入式芯片市场营收预测本报告首次将PCB平台内的嵌入式芯片作为一个独立主题进行研究，覆盖了嵌入于集成电路封装基底、刚性主板和柔性主板的嵌入式芯片。此外，本报告还探讨了先进嵌入式互联技术，如Shinko（日本神钢）的MCeP或Intel（英特尔）的EMIB。包括了先进嵌入式互联技术以后，全球嵌入式芯片封装的市场营收提高了一个数量级。从手机市场走向价值更高的汽车和医疗市场尽管所有的目光都盯着智能手机的发展，但是在该领域，嵌入式芯片平台与发展更快的倒装芯片、尤其是晶圆级封装平台之间的竞争，赢面有限。不过，在DC/DC变换器和摄像头模组领域还是出现了一定的出货量，因而，凭借智能手机巨大的出货量，嵌入式芯片还是赢得了部分市场。就应用而言，嵌入式芯片有限的产品（单一市场）预计将发生改变。高可靠性要求的市场如医疗、航空航天和汽车产业，已经关注嵌入式芯片技术多年，但是，这些领域的周期、尤其是监管认证与消费类领域不同，往往需要更长的时间。近期，预计将会有多款新产品上市，嵌入式芯片封装市场即将呈现从低成本到高附加值的发展趋势。嵌入式芯片封装市场应用领域汽车领域预计将呈现最高的营收和出货量，2015~2021年间的复合年增长率将分别达到246%和239%，首次大批量出货预计将出现在2017年。该领域的高增长预计将来自嵌入式芯片在48V功率变换器、引擎控制单元、摄像头模组、测距传感器和照明模组的应用。紧随汽车市场，出货量略低、高价值的医疗市场在2015~2021年间的复合年增长率预计将达84%。相关医疗产品包括助听器、计步器、神经刺激和内窥镜等。结合其它市场的相关产品，嵌入式芯片封装的整体市场营收至2021年的复合年增长率预计将为13%，出货量的复合年增长率预计为25%。不过，尽管非手机产品的增长速度可观，但是由于许多RF和功率管理单元在手机中的应用，到2021年期间，手机市场仍将是嵌入式芯片的主要市场，这期间的复合年增长率预计将为9%。总体来说，2016年的嵌入式芯片营收相比2015年有所下降，主要由于智能手机摄像头模组的产量下降。长远来看，经过漫长的放量等待，嵌入式芯片在汽车、医疗以及其它数量有限但高价值的智能手机功能领域的应用，将推动嵌入式芯片平台从2018年开始腾飞。嵌入式芯片在非手机领域的首款真实应用，预计将于2017年上市。本报告涵盖了嵌入式芯片平台的所有领域，包括集成电路基底、刚性主板和柔性主板，以及每种技术的相关驱动因素。此外，本报告还包括了手机、汽车、医疗、消费类、信息通信和工业等细分领域的营收和出货量预测。并且，基于产业发展，以及在嵌入式芯片平台进一步成功的可能性，还对各个细分市场的产品进行了深入解析。不同业务模式的厂商正不断涌入市场影响嵌入式芯片封装应用的主要问题之一，便是缺乏稳定的供应链。这方面通过产业合作厂商之间的努力，已经有了许多改善。2015年5月，TDK 和 ASE宣布联合投资以支持嵌入式芯片SESUB技术。2016年5月，AT&S和UTAC宣布合作为3D系统级封装产品提供完整的“交钥匙”服务，包括AT&S旗舰型嵌入式芯片技术ECP。同月，GE将其用于电力电子器件的POL嵌入式芯片技术许可给了Shinko。全球嵌入式芯片封装主要厂商此外，许多联盟和产业项目也已经进行了数年，逐步提升嵌入式芯片技术走向成熟。这些合作努力包括著名的OEM合作厂商如Siemens、Bosch、Daimler、Continental 以及 Thales。大型OEM厂商在这些项目中的出现，预示着未来对嵌入式芯片平台的高预期。嵌入式芯片供应链本报告包含了对嵌入式芯片制造多种商业模式的详细分析，重要厂商的识别和分析，以及从IC设计公司到OEM厂商的供应链深入剖析。上图按商业模式列举了部分涉及的厂商。多种竞争技术嵌入式芯片平台基于各种技术要求、预期应用和各厂商的不同商业模式，展示了多种竞争技术。例如，医疗和汽车应用所需要的器件，需要遵循以安全或生命为关键的管控，而消费类或手机应用的器件则要面对较高的尺寸压力，但对可靠性的要求则略低。嵌入式芯片封装成本对比分析低端产品和高端产品之间的嵌入式芯片封装成本相差巨大，有些情况下可达100倍。嵌入式封装的成本据研究约为0.03 ~ 4美元，如上图所示。本报告提供了基于性能要求和市场细分的详细成本研究。此外，报告还涵盖了重要厂商的深入分析，包括其技术开发状况和市场策略。最后，报告还提供了2015~2021年之间，嵌入式芯片在IC封装基底、刚性主板和柔性主板中的技术发展路线图。报告中涉及的部分公司：AMS, Amkor, Apple, ASE, AT&S, AVX, Bosch, Continental, Daimler, DNP, Dyconex, Flip-Chip International, Ford, Fujikura, GaN Systems, General Electric, Hightec, Hofmann Leiterplatten, Huawei, Ibiden, Infineon, Intel, J-devices, KOA, kyocera, Maxim, Microsemi, Murat, Nanium, On Semiconductor, Oticon, Panasonic, Panasonic Avionics, Plessey, Qorvo, Qualcomm, Rohm, Samsung Electro-Mechanics, Sarda Technology, Schweizer, Shinko, Soundchip, St Jude Medical, ST microelectronics, Starkey, Taiyo Yuden, TCL, TDK-EPCOS, Texas Instruments, Thales, TransSiP, TSMC, Unimicron, UTAC, Valeo, Vishay, Wata Electronic若需要《嵌入式芯片封装技术及市场趋势-2016版》报告样刊，请发E-mail：wangyi#memsconsulting.com（#换成@）。