美大学研发超薄芯片问世 屏幕有望卷起来放入包中

你是否曾设想能够将电视卷入包中随身携带?亦或是家中玻璃窗瞬间变成显示器，随时播放夜间新闻?如今，这一设想成为了现实。据英国《每日邮报》12月7日报道，美国斯坦福大学研究团队近日开发出一款超薄芯片，厚度仅相当于三个原子。研究员表示，这一芯片可以投入大规模生产。届时，透明电视、弯曲手机、玻璃显示器等都将成为现实。早在2004年，六边形结构石墨烯的发现证明了单原子层材料的存在。自那以后，科学家们一直致力于开发利用其他类似材料。早前研究发现，二硫化钼能够作为开关有效控制电流，对芯片的功能至关重要。而这一芯片正是采用二硫化钼材料。

然而，如何制成芯片大小的二硫化钼晶体似乎成为开发过程中的一大难题。这需要采用化学蒸汽沉积技术，制成拇指大小的晶体。原子焚化后作为超薄微晶层存放于“可移动”基质上，这一基质可以是玻璃或者硅。同时，芯片制作过程中，电路需蚀刻在材料中。电气工程副教授、队长艾瑞克波普(Eric Pop)博士表示：“要想更好、更大规模地进行加工生产，我们还需更多努力，但至少我们有所有的基础构件。”热门阅读卫星遥感探测原理与数据应用雷达典型应用与常见类型激光雷达及其应用领域前沿评述：毫米波与太赫兹技术室内定位技术：分类、方法与应用综述解析通讯组件：由基带、中频、射频零部件七大室内定位技术PK哪种技术更适合你?无线电、电磁波、无线电波是怎样被发现，怎样在空中传播应用的?卫星导航定位系统与原理关于SAR的研究热点——几点思考航空公司也卖“站票”?诈骗短信看上去好弱智，骗子是不是傻?传销是怎么产生的?科技与艺术|TerraSAR-X/TanDEM-X SAR影像欣赏附视频|龙之眼-盘点国产相控阵雷达