《用于光学图像稳定的2轴陀螺仪：意法半导体L2G2IS和应美盛IDG-2030》
时间：10-02
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2-Axis Gyroscopes for Optical Image Stabilization: STMicroelectronics L2G2IS and InvenSense IDG-2030——逆向分析报告
用于智能手机光学图像稳定的最新一代2轴MEMS陀螺仪对比分析根据Yole市场调研报告显示，2015年用于光学图像稳定（OIS）的2轴陀螺仪的出货量约为1.23亿颗。该市场始于高端智能手机的拍照需求，主要由两家MEMS厂商垄断：应美盛（InvenSense）占据49%市场份额；意法半导体（STMicroelectronics）占据39%市场份额。由于该2轴MEMS陀螺仪位于高端智能手机的摄像头模组中，因此需要传感器的封装尺寸小、厚度薄。
意法半导体L2G2IS封装此前，该陀螺仪封装为标准的栅格阵列封装（LGA）或四方扁平无引线封装（QFN），厚度接近1mm。而现在，意法半导体和InvenSense的2轴陀螺仪厚度均走向0.65mm。InvenSense推出了全球最小的2轴陀螺仪IDG-2030，其封装为LGA 2.3 x 2.3 x 0.65mm。目前它仍然是市场上最小的陀螺仪。自推出以来，我们发现其已经被几家智能手机厂商采用。与其它InvenSense惯性传感器一样，IDG-2030也使用Nasiri工艺平台，通过晶圆级方式集成MEMS和ASIC芯片，因此，在LGA封装内只有一颗芯片。紧随InvenSense，意法半导体发布了相同封装尺寸的2轴陀螺仪：L2G2IS。与意法半导体其它惯性传感器一样，该陀螺仪使用THELMA工艺平台，需要在非常小的封装内集成两颗芯片，因此非常有挑战性。不管怎样，两家MEMS厂商通过减小芯片尺寸和优化工艺等方式将陀螺仪成本大幅降低。我们分别对意法半导体L2G2IS和应美盛IDG-2030进行拆解和逆向分析，包括制造工艺、封装和材料等，并对成本和价格进行预估。若需要《用于光学图像稳定的2轴陀螺仪：意法半导体L2G2IS和应美盛IDG-2030》样刊，请发E-mail：wangyi#memsconsulting.com（#换成@）。
用于智能手机光学图像稳定的最新一代2轴MEMS陀螺仪对比分析根据Yole市场调研报告显示，2015年用于光学图像稳定（OIS）的2轴陀螺仪的出货量约为1.23亿颗。该市场始于高端智能手机的拍照需求，主要由两家MEMS厂商垄断：应美盛（InvenSense）占据49%市场份额；意法半导体（STMicroelectronics）占据39%市场份额。由于该2轴MEMS陀螺仪位于高端智能手机的摄像头模组中，因此需要传感器的封装尺寸小、厚度薄。意法半导体L2G2IS封装此前，该陀螺仪封装为标准的栅格阵列封装（LGA）或四方扁平无引线封装（QFN），厚度接近1mm。而现在，意法半导体和InvenSense的2轴陀螺仪厚度均走向0.65mm。InvenSense推出了全球最小的2轴陀螺仪IDG-2030，其封装为LGA 2.3 x 2.3 x 0.65mm。目前它仍然是市场上最小的陀螺仪。自推出以来，我们发现其已经被几家智能手机厂商采用。与其它InvenSense惯性传感器一样，IDG-2030也使用Nasiri工艺平台，通过晶圆级方式集成MEMS和ASIC芯片，因此，在LGA封装内只有一颗芯片。紧随InvenSense，意法半导体发布了相同封装尺寸的2轴陀螺仪：L2G2IS。与意法半导体其它惯性传感器一样，该陀螺仪使用THELMA工艺平台，需要在非常小的封装内集成两颗芯片，因此非常有挑战性。不管怎样，两家MEMS厂商通过减小芯片尺寸和优化工艺等方式将陀螺仪成本大幅降低。我们分别对意法半导体L2G2IS和应美盛IDG-2030进行拆解和逆向分析，包括制造工艺、封装和材料等，并对成本和价格进行预估。若需要《用于光学图像稳定的2轴陀螺仪：意法半导体L2G2IS和应美盛IDG-2030》样刊，请发E-mail：wangyi#memsconsulting.com（#换成@）。